展讯通信CEO将出席摩根士丹利科技会议

2008年03月01日04:46　 来源： 新浪    作者：高帖
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　　新浪科技讯 美国东部时间2月29日14:16(北京时间3月1日3:16)消息，展讯通信(Nasdaq: SPRD)今天宣布，公司主席兼CEO武平以及CFO理查德·魏(Richard Wei)将出席3月5日在美国Dana Point举办的摩根士丹利科技会议。他们的发言被安排在美国西部时间下午1点进行，投资者可以访问展讯通信网站www.spreadtrum.com收听发言的网络直播。

(责任编辑：关力培)

 

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