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台积电宣布投入120亿美元在美建厂 生产5nm先进芯片

2020-05-15 13:00:36 财联社 

财联社(上海,编辑 周玲)讯,全球最大计算机芯片代工商——台积电周五(北京时间15日)在其官网正式宣布,将斥资120亿美元在美国建设一座先进芯片厂。此前,特朗普政府积极动员半导体公司在美建芯片工厂,以降低对从亚洲进口芯片的依赖。

台积电声明表示,将在美国亚利桑那州建设晶圆厂,制造5nm(纳米)芯片晶片,计划月产能在2万片晶圆。这将是继美国华盛顿州卡马斯市晶圆十一厂后,台积电在美国的第二个生产基地。

台积电表示,这将为美国直接创造超过1,600个高科技专业工作机会,并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。

台积电声明称,该晶圆厂将于2021年动工,于2024年开始量产。2021年至2029年,台积公司于此专案上的支出(包括资本支出)约120亿美元。

此前台积电CEO刘德音此前曾对媒体表示,如果台积电在美国建设晶圆厂,那将是因为消费者的需求,而不是美国政府的要求。台积电多年前就也明确表态,5nm、3nm等先进工艺都会留在台湾本地。现在看起来情况有所改变。

然而,据媒体分析,该厂虽然在美生产5nm芯片,可2024年才能量产,而同期位于中国台湾的晶圆厂预计已经切换到3nm甚至1nm工艺了。也就是说,和台积电在中国大陆建厂一样(比如南京16nm工厂),台积电依然践行了在中国台湾本土以外,工艺落后至少两代的“不成文规定”,将最先进的制程留在了大本营。

美政府或提供资金补贴

刘德音去年10月对媒体表示,台积电一直在与美国商务部就可能在美国建立一家工厂进行谈判,但表示这需要政府提供大量补贴。目前还不清楚,公共补贴可能与该公司的这项决定有多大关联(如果有的话)。

在上个月与投资者的电话会议上,刘德音说,在美国建立一家“目前难以接受”的工厂,存在“成本差距”。

“不过,我们正在做很多事情来缩小成本差距。”他补充称。

美国对外国芯片制造商的任何补贴都可能引发争议。阿布扎比(Abu dhabi)拥有的GlobalFoundries公司在美国为五角大楼生产芯片。该公司质疑,把钱投入台积电是否是减少对外国供应商依赖的最佳方式。

不管怎样,台积电在美建厂无疑是特朗普政府的一次胜利,特朗普政府一直在呼吁增强美国的制造能力,并批评科技供应链的脆弱性。

电子技术的进步,尤其是由美国公司设计的芯片,长期以来一直是美国军事实力的关键。但许多芯片的国内生产线已经转移到海外,引发了人们对海外发生政治或军事危机时供应中断的疑问。例子包括用于战斗机的可编程芯片和5G通信芯片,现在几乎完全由台积电制造。

(责任编辑:张洋 HN080)
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