成都华微拟募资15亿闯关科创板:研发投入资金大多来源于国拨专项资金 | IPO观察

2022-04-21 09:28:04 和讯网  乌日娜

  近期,成都华微电子(600360)科技股份有限公司申请科创板IPO获上交所受理。据披露,公司拟募资15亿元,投建于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地。

  主营收入增长迅速 2021年前三季度主营收入涨幅超30%

  成都华微电子科技有限公司(以下简称“成都华微”或“公司”)成立于2000年3月,注册资本5.41亿元,是国内为数不多同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业,隶属于中国电子信息产业集团,公司业务以芯片设计为主,辅以电子应用产品开发、技术服务。成都华微拟募资15亿闯关科创板:研发投入资金大多来源于国拨专项资金 | IPO观察

  据成都华微招股书数据显示,2018年-2020年末以及2021年三季度末,成都华微电子的营收分别为1.16亿元、1.42亿元、3.16亿元、4.1亿元;归母净利润分别为420万元、-1,286.71万元、6,088.19万元、15,989.59万元。2020年,成都华微电子主营业务收入同比增长122.15%,2021年1-9月,公司主营业务收入较2020年全年增长30.09%,整体呈快速增长趋势。

  研发投入资金大多来源于国拨专项资金

  目前,成都华微营业收入主要由集成电路产品销售构成,2021年1-9月营业收入为4.11亿,归母净利润为1.61亿,资产负债率27.75%。

  在研发项目上,成都华微承接了多个国家级的项目。招股书显示公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业,连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA 国家科技重大专项,“十三五”高速高精度 ADC 国家科技重大专项、高速高精度 ADC 国家重点研发计划,智能异构可编程 SoC 国家重点研发计划,是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。

成都华微拟募资15亿闯关科创板:研发投入资金大多来源于国拨专项资金 | IPO观察

  手握国家级项目,让成都华微研发投入大都来源于国拔专项资金,自筹资金的研发投入略显不足。2018年-2020年末以及2021年三季度末,公司自筹及国拨研发项目合计研发投入分别为6,773.21万元、10,679.83万元、17,179.30 万元和20,646.20万元,占同期营业收入的比例分别为58.39%、75.07%、54.34%和50.25%。其中,成都华微自筹研发投入金额分别为2205.53万元、4675.47万元、7149.01万元、6413.44万元,占营收比例分别为19.01%、32.86%、22.61%、15.61%。

  对此,成都华微在招股书中表示,若未来因产业政策变化或自身研发实力等原因不能持续获得项目专项款,公司只能通过自有资金进行研发项目的投入,可能会对技术研发以及盈利能力产生不利影响。

  供应商集中程度高 原材料采购价格波动较大

  作为集成电路设计企业,出于工艺稳定性以及成本优势的考虑,成都华微对于外协合作厂商的选择选择相对固定,因此存在供应商较为集中的情况。数据显示,2018年-2020年末以及2021年三季度末,公司向前五大供应商采购的总金额分别为3,887.89万元、5,921.84万元、10,677.44万元和10,579.06万元,占采购总额的比例分别为54.45%、54.76%、49.61%和 56.24%。

  在招股说明书中,成都华微表示,如果公司当前合作的主要供应商中断或终止与公司的业务合作关系,或要求提升采购价格、优化付款条件、延迟交货期限等,公司可能存在未能及时转向其他可替代供应商的风险,从而对公司的生产经营和盈利能力造成不利影响。

  除了供应商集中程度高的风险外,成都华微还存在原材料采购价格波动的风险。以原材料晶圆为例,晶圆材料金额占整体原材料采购金额的超过30%。数据显示,受半导体供需矛盾影响,晶圆需求快速提升。公司原材料晶圆2021年前三季度晶圆均价为3.07万元/片,较2020年末上涨116.03%。

  公司晶圆加工及封装的合计采购金额分别为 2,991.05 万元、4,400.02 万元、8,711.34 万元及 9,501.79万元,占采购总额的比例分别为 41.89%、40.69%、40.48%及 50.51%。成都华微拟募资15亿闯关科创板:研发投入资金大多来源于国拨专项资金 | IPO观察

  对此,成都华微表示,未来若因芯片市场需求持续旺盛,出现晶圆代工及封装厂商产能紧张趋势进一步加剧、产能排期愈发紧张等情形,可能导致公司原材料采购价格有所上涨,进而对产品生产及经营业绩造成不利影响。

(责任编辑:黄金海 )
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