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拜登召集半导体行业峰会,借机兜售基建计划

2021-04-13 11:57:24 金十数据 

北京时间4月13日早间消息,据报道,美国总统拜登周一会见多家大企业高管,讨论严重伤害美国汽车行业的全球芯片短缺问题。

拜登在美国政府高层官员与福特汽车、通用汽车、英特尔、Alphabet Inc.等公司高管的视频会议上发表讲话,呼吁两党共同努力,加强美国半导体行业,并向这些高管推销他的2.3万亿美元基础设施计划。

白宫会议的与会者包括19家大企业的高管,包括通用汽车CEO玛丽·巴拉(Mary Barra)、福特CEO吉姆·法利(Jim Farley)、克莱斯勒母公司Stellantis CEO卡洛斯·塔瓦雷斯(Carlos Tavares)等。白宫国家安全顾问杰克·沙利文(Jake Sullivan)、国家经济委员会主任布莱恩·迪斯(Brian Deese)和商务部长吉娜·类蒙多(Gina Raimondo)也参与了此次会议。

此外,Global Foundries、台积电、AT&T、三星电子、谷歌母公司Alphabet的高管也都参加会议。拜登在会上说 :

“我今天收到23名两党参议员和42名两党众议员的致信,他们都支持美国500亿美元的芯片计划。”

拜登在会议期间表示,他已经获得了两党的立法支持,将对半导体行业提供资金。他之前还宣布将向半导体研发领域投资500亿美元,这也是重建美国制造业的宏观计划的一部分,并被包含在2万亿美元基建计划中。

拜登周一下午称,一段时间以来,他一直在说,世界其他国家没有在等待,美国人没有理由等待,美国将在半导体和电池等领域大举投资,其它国家都在这么做,美国也必须这么做。

英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)通过在线方式参加会议,他表示,这一供应链问题可能导致美国汽车和卡车产量今年减少130万辆。英特尔希望6至9个月内开始在其新工厂生产芯片,以便解决美国汽车制造业的芯片短缺问题。基辛格说:

“我们希望其中的部分情况能够得到缓解,不必花费三四年时间进行建设,而是可以用6个月时间让新产品在我们的现有工艺上得到认证。我们已经开始与一些关键零部件供应商合作。”

英特尔上月宣布将为外部企业大幅扩建芯片产能,在美国和欧洲建设新工厂。该公司周一还与汽车供应商谈判,希望加快这些计划。

白宫新闻秘书珍·普萨基(Jen Psaki)对记者表示,此次会议不会立刻达成缓解芯片短缺的决定或声明。她还表示,拜登目前的任务是“直接倾听企业对因此受到的影响作出阐述,了解哪些措施最有助于他们度过危机”。

此次芯片短缺对汽车厂商的冲击尤为严重,原因是许多汽车工厂之前因为新冠疫情冲击而闲置,因此取消了订单。当他们准备好重启生产时却发现,受到人们居家办公和休闲时间延长的推动,芯片厂商忙于履行需求激增的消费电子行业订单。

本周末,通用汽车取消了两家美国工厂的卡车生产班次。而行业组织也透露,宽带、手机和有线电视公司也面临“网络交换机、路由器和服务器”的交付延迟。白宫国家安全顾问杰克·沙利文在声明中说:

“通过逐个应对危机的方式来解决供应链问题,会造成严重的国家安全漏洞。”

本文来自新浪科技

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(责任编辑:李显杰 )
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