每经AI快讯,8月6日,中信证券研报指出,2023年以来AI人工智能高速发展驱动光模块技术更新迭代,光芯片速率升级、硅光集成与CPO架构等新技术共同驱动光模块测试设备迭代升级,叠加AI算力基础设施快速扩张,驱动光模块测试设备“量价齐升”。目前国际厂商仍然在1.6T高端市场相对领先,但国内企业正加速追赶,差距不断缩小,看好国产光模块行业长期发展以及高端光模块测试设备国产化趋势。
每日经济新闻
【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:zbb@staff.hexun.com
最新评论