雷曼光电屠孟龙：超大尺寸Micro LED技术的演进

　　7月2日，由高工LED、高工新型显示、高工产业研究院（GGII）主办的“2020（第十八届）高工LED产业高峰论坛”在深圳机场(000089,股吧)凯悦酒店盛大开幕。

　　本次会议开设了三大专场，20+行业领军人物齐聚一堂，基于对LED产业的广度与深度把握，在后疫情时代为企业未来发展竖起风向标。

　　在主题为“疫情后的危机与突围”的开幕式专场中，雷曼光电(300162,股吧)技术研究中心高级总监屠孟龙从市场和技术两大角度出发，发表了《超大尺寸Micro LED技术的演进》主题演讲。

　　开讲之前，屠孟龙说到，对于Micro LED的概念，行业有比较大的分歧，上中下游定义都不太一样。“有一点可能通用，就是无论大芯片、小芯片，一定是用COB去攻破集成封装技术。”

　　屠孟龙介绍到，Micro LED有两个应用方向，一是小尺寸超微高精度显示，应用于VR等市场；二是超大尺寸显示，应用场景包含指挥监控、高端商业显示、家庭影院、高端会议等。

　　对比LCD成熟的产业链及低价优势，屠孟龙认为，Micro LED做到100寸以上才有机会。

　　“指挥监控、高端商业显示等增长率很高。Micro LED技术在超大尺寸显示显示需求拉动下，才能不断迭代、升级、成熟。”屠孟龙表示，4K、8K超高清显示，对点间距提出了越来越高的要求，这也是超大尺寸Micro LED技术驱动力之一。

　　值得关注的是，现阶段，指挥监控、高端商业显示是超大尺寸Micro LED现存市场，高端会议市场在新冠肺炎疫情影响下也已在启动中，未来还会进入家庭影院市场。

　　每一次细分领域的渗透都与成本息息相关。屠孟龙表示，如果三年内能把110寸做到10万元以内，就有机会启动家用市场。

　　在屠孟龙看来，超大尺寸Micro LED主要围绕着更好的显示效果、更低的成本两条主线进行技术演进。

　　具体来看，上游芯片端有正装LED、垂直LED和倒装LED三种Micro LED芯片技术。

　　中游封装端有四种COB封装方案，分别为正装、混装、倒装、垂直。

　　正装方案，目前成本已具有竞争优势，可实现最小点间距为P0.8；混装方案是目前推得比较多的，屠孟龙介绍到，目前倒装基本为5*10mil，今年可能做到4*8mil，可实现最小点间距为P0.7。

　　倒装方案可实现最小点间距为可实现最小点间距为P0.3，“如果芯片尺寸更小，加上基板技术，可以做到P0.2、P0.1”。垂直方案，最大优势是便宜，可实现最小点间距为P0.6。

　　屠孟龙说道，“哪种技术方案具有市场竞争力，取决于能实现间距的性价比。生命周期其实取决于成本。”

　　会议现场，屠孟龙还介绍了基板技术、LED驱动技术、LED芯片转移技术和维修技术等。

　　屠孟龙透露，雷曼光电针对玻璃基板技术已有解决方案，“后续要做到P0.3、P0.2、P0.1，玻璃基板可能是一个主力。”

　　高工新型显示了解到，雷曼光电已推出P1.9、P1.5、P1.2、P0.9、P0.6间距的全系列超高清Micro LED显示产品，预计将在2021年发布P0.4、P0.3的产品。

　　会议持续进行中。7月3日，闭幕式专场主题为“抢占新蓝海的定位与策略”，产业链人士可关注高工新型显示，后续精彩报道不断！

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