注册

雷曼光电屠孟龙:超大尺寸Micro LED技术的演进

2020-07-03 14:02:28 和讯 

  7月2日,由高工LED、高工新型显示、高工产业研究院(GGII)主办的“2020(第十八届)高工LED产业高峰论坛”在深圳机场(000089,股吧)凯悦酒店盛大开幕。

  本次会议开设了三大专场,20+行业领军人物齐聚一堂,基于对LED产业的广度与深度把握,在后疫情时代为企业未来发展竖起风向标。

  在主题为“疫情后的危机与突围”的开幕式专场中,雷曼光电(300162,股吧)技术研究中心高级总监屠孟龙从市场和技术两大角度出发,发表了《超大尺寸Micro LED技术的演进》主题演讲。

雷曼光电屠孟龙:超大尺寸Micro LED技术的演进

  开讲之前,屠孟龙说到,对于Micro LED的概念,行业有比较大的分歧,上中下游定义都不太一样。“有一点可能通用,就是无论大芯片、小芯片,一定是用COB去攻破集成封装技术。”

  屠孟龙介绍到,Micro LED有两个应用方向,一是小尺寸超微高精度显示,应用于VR等市场;二是超大尺寸显示,应用场景包含指挥监控、高端商业显示、家庭影院、高端会议等。

  对比LCD成熟的产业链及低价优势,屠孟龙认为,Micro LED做到100寸以上才有机会。

  “指挥监控、高端商业显示等增长率很高。Micro LED技术在超大尺寸显示显示需求拉动下,才能不断迭代、升级、成熟。”屠孟龙表示,4K、8K超高清显示,对点间距提出了越来越高的要求,这也是超大尺寸Micro LED技术驱动力之一。

  值得关注的是,现阶段,指挥监控、高端商业显示是超大尺寸Micro LED现存市场,高端会议市场在新冠肺炎疫情影响下也已在启动中,未来还会进入家庭影院市场。

  每一次细分领域的渗透都与成本息息相关。屠孟龙表示,如果三年内能把110寸做到10万元以内,就有机会启动家用市场。

  在屠孟龙看来,超大尺寸Micro LED主要围绕着更好的显示效果、更低的成本两条主线进行技术演进。

  具体来看,上游芯片端有正装LED、垂直LED和倒装LED三种Micro LED芯片技术。

  中游封装端有四种COB封装方案,分别为正装、混装、倒装、垂直。

  正装方案,目前成本已具有竞争优势,可实现最小点间距为P0.8;混装方案是目前推得比较多的,屠孟龙介绍到,目前倒装基本为5*10mil,今年可能做到4*8mil,可实现最小点间距为P0.7。

  倒装方案可实现最小点间距为可实现最小点间距为P0.3,“如果芯片尺寸更小,加上基板技术,可以做到P0.2、P0.1”。垂直方案,最大优势是便宜,可实现最小点间距为P0.6。

  屠孟龙说道,“哪种技术方案具有市场竞争力,取决于能实现间距的性价比。生命周期其实取决于成本。”

雷曼光电屠孟龙:超大尺寸Micro LED技术的演进

  会议现场,屠孟龙还介绍了基板技术、LED驱动技术、LED芯片转移技术和维修技术等。

  屠孟龙透露,雷曼光电针对玻璃基板技术已有解决方案,“后续要做到P0.3、P0.2、P0.1,玻璃基板可能是一个主力。”

  高工新型显示了解到,雷曼光电已推出P1.9、P1.5、P1.2、P0.9、P0.6间距的全系列超高清Micro LED显示产品,预计将在2021年发布P0.4、P0.3的产品。

  会议持续进行中。7月3日,闭幕式专场主题为“抢占新蓝海的定位与策略”,产业链人士可关注高工新型显示,后续精彩报道不断!

  

(责任编辑:季丽亚 HN003)

   【免责声明】本文仅代表合作供稿方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。

看全文
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

推荐阅读

和讯热销金融证券产品

【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。