今天早些时候,知名苹果分析师郭明錤表示,苹果5G芯片研发可能已经失败,这意味着2023年的iPhone依然会使用高通芯片。高通将获得100%订单。
此前郭认为苹果2023年的iPhone将使用苹果自行设计的调制解调器芯片,而不是高通芯片。
对于这样的说法,据Otakara援引自产业链的消息称,苹果其实自研基带一直在做,不过这是个漫长的工程,并不是失败那么严重,而原本明年使用的计划推迟。
按照苹果的计划,将会在明年使用自研基带芯片,而台积电依然是他们的独家代工厂商,后者将会使用5nm工艺,年产能达12万片。
其实之前高通就已经暗示,苹果的自研基带很快会投入使用,同时他们还暗示,2023年其在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右。
对于为何要推延,产业链相关人士表示,基带跟其他的芯片不一样,不是直接设计出来生产即可,它需要在不同运营商处,进行全方位的测试,这个过程是漫长,疫情在一定程度上减缓了苹果的推进速度。
另外,全球不少运营商对于苹果基带的测试工作,也要比库克预想的慢,所以才会推迟的。
月29日美股收盘,高通(QCOM)股价大涨3.48%,报131.6美元/股,总市值为1473.9亿美元。单日市值增长49.5亿美元。
苹果(AAPL)大跌2.98%,报137.44美元/股,总市值为2.2万亿美元,单日市值蒸发683亿美元。
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