拓展集成电路产业链打造“振芯补面”样板

富士康半导体高端封测项目。

■青岛财经日报/首页新闻记者 范镇

2020年4月15日，青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的形式进行“云签约”活动，富士康半导体高端封测项目正式落户。富士康半导体高端封测项目由青岛融合产业发展集团有限公司（简称“产业发展集团”）与世界500强富士康科技集团共同投资，同时，产业发展集团承担项目工厂开发建设任务，于 2021年11月26日落成投产，从开工到投产仅用18个月，创造了行业内建厂奇迹，刷新了项目投产达效新标杆。

该项目运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂，项目入选青岛市新旧动能转换重点产业链项目名单（2021年第一批）。荣获“青岛市安全文明施工示范工程”称号，入围“优质结构工程”“泰山杯”预选名单，其配套的涉重废水深度处理厂成为全省首个半导体重金属废水处理零排放工程。

技术创新构建半导体产业新格局

封测是集成电路设计、制造和应用产业链上的核心环节，位于产业链的中下游，是我国半导体产业链中国产化水平较高的环节。富士康半导体高端封测项目采用富士康自行开发的面板级/第三代扇出型封装技术，适合多芯片封装，封装良率高（>99%），与长电科技(600584)、天水华天、通富微电(002156)等国内领先外包封测厂商使用的第一代或第二代封装技术相比，良率提升5%~10%。此外，项目导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，运用目前业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂，提高生产效率。项目全部采用国产光刻机，通过国内供应链企业间的密切合作，有力推动光刻机升级换代，推动产业“国产替代”，维护半导体产业链供应链安全。项目生产面向目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器、物联网和人工智能等中高端应用芯片，与富士康集团的半导体板块、芯恩形成了完整的上下游封装产业链。

近年来，半导体产业作为青岛市新旧动能转换的重要突破口，按照“倍增、锻链、育苗、兴业、聚合”产业集群发展思路，积极围绕“补链、延链、强链”，加速推进半导体设计、制造和封装三大核心环节“项目落地”。半导体设计领域，青岛市有着长久的积累，歌尔、海信、海尔等家电企业涉足半导体设计，但囿于产业链不完善等原因，并未形成规模。在制造领域，投资的芯恩项目在国内率先探索CIDM共享共有式集成电路制造模式，实现产业链上下游多环节、多领域企业协同一致、联合生产，企业产品互补、分担投资、共享资源、共担风险。在封测领域，产业发展集团与富士康联合投资高端封测项目，成为补齐青岛半导体产业链的关键一环，打通了设计、制造和封装三大核心产业链环节，塑造青岛市半导体产业链新格局，提升青岛半导体产业链韧性及竞争力，为打造中国北方半导体产业发展高地注入新活力。

量身定制 开启“筑巢引凤”新模式

为帮助项目尽快进驻投产，产业发展集团成立攻坚专项小组，转换思路，调整方式，协调发挥各方面资源优势，将过去供地招商转变为标厂招商，采用“代建-租赁-退出”新模式，为项目“量身定制”工厂，打破传统招商自建或预置厂房周期长、闲置多的旧模式，加速项目落地进度。在这种新模式下，按照高端封装项目团队的规划设计方案，把通常由项目企业承建的建设厂房、办公用房和配套公寓等设施改造工作，由产业发展集团子公司代建完成，总建筑面积8万平方米，工厂设施建设完成后再以不高于市场价格租赁给项目企业使用，在高端封装项目达产或上市一定时间后，项目企业可通过收购股权或其它形式收购代建的工厂和设施，产业发展集团实现项目退出。通过“筑巢引凤、拎包入驻”的招商模式，帮助项目企业减少7.2亿元前期固定资产投入，提前半年实现投产，保障其生产经营不受项目建设施工的影响，让企业将全部精力投入到技术研发及产能扩大工作中去，为促进项目落地投产创造有利条件。

稳健运营 全力提升项目效益

项目投产前后，公司先后引进台籍半导体专业人才64名，平均半导体专业年资达10年以上。引进博士4人、硕士31人、本科101人，本科以上学历占全公司67.6%，为青岛西海岸新区带来超过130名高科技尖端人才。

推动产能全面提升。建成四种不同工艺产线，分别为晶圆级封装，晶圆测试，后段工程服务以及面板级封装等四条产线，达到月产12英寸晶圆1万片，并取得半导体封测行业5大国际认证证书，建立起完整的品质系统架构。

加快科研成果转化。项目公司进行了“利用有机材实现高密度混合键合技术之开发”“DPS封装工艺开发”“扇出型封装开发”“晶圆凸块2P2M产品开发与量产”4个项目的研发，实现成果转化2项。自主研发的“半导体封装制程用的承载治具”“半导体封装结构及其制造方法”获得了国家知识产权局颁发的2项实用新型专利证书，共有专利成果48件。

积极拓展客户资源。项目公司目前已有34个客户，21个客户在工程阶段，客户拓展积极进行中。将聚焦对大数据、高性能运算（HPC）、人工智慧（AI）、边缘运算、先端记忆体、5G基础设施的扩建、5G智慧型手机的采用、电动车等领域的国内外客户的推广，以实现营收持续增长。预计2025年项目可实现封测晶圆芯片月产能3万片，年产值达6亿元、利税6000万元，直接带动就业约700人。