汽车成下一代移动智能终端，芯驰携智能车芯亮相上海MWC

6 月 28 日,全球顶级移动通信盛会上海 MWC 正式拉开帷幕。作为领先的全场景智能车芯企业,芯驰科技携第二代中央计算架构 SCCA2.0,以及全系列高性能、高安全车规芯片产品和解决方案闪亮登场!

2023 上海 MWC 上的芯驰展位呈现芯驰第二代中央计算架构 SCCA2.0,以及全系列车规芯片产品和解决方案

正如十多年前的手机行业一样,汽车正从 " 功能车 " 演变为 " 智能车 ",成为新一代移动智能终端。智能助手、流媒体后视镜、记忆座椅、自动泊车、AR-HUD、智能大灯等等 " 黑科技 " 在车上越来越普遍。

汽车智能化浪潮中,车规芯片是核心基石,未来汽车要保持领先性,需要有足够前瞻的底层芯片设计。本届上海 MWC 上,芯驰重磅呈现第二代中央计算架构 SCCA2.0 车模,并全面展示智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能 MCU" 四芯合一 " 的车规芯片产品和解决方案,成为这一科技盛宴上最为吸睛的展位之一。

与此同时,知名半导体企业 ST(意法半导体)也在本届 MWC 上也带来了 " 芯驰 Inside" 的智能座舱解决方案。该方案搭载芯驰正火热量产的高性能高可靠智能座舱芯片 X9HP,可以为用户带来一流的车载用户体验。

2023 上海 MWC 上,ST(意法半导体)智能座舱解决方案展示,该方案搭载芯驰高性能高可靠智能座舱芯片 X9HP

芯驰展位上具有科技感的透明汽车引起诸多观展者的驻足——透过透明的车身,芯驰最新发布的第二代中央计算架构 SCCA2.0 之下,汽车中央有了一个大脑,实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制,并提供高速网络交互和存储共享服务等功能。

l 高性能中央计算单元 : 采用高性能 X9、V9 处理器作为开放式计算核心,并集成 G9 和 E3 用于高可靠运算,CPU 总算力达到 300KDMIPS。作为未来汽车的大脑,实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制,并提供高速网络交互和存储共享服务等功能,未来芯驰将持续升级,把上述功能逐步集成到一颗芯片上;

l 高可靠智能车控单元:采用 G9 处理器和 E3 MCU 构成的高性能智能车控单元(Vehicle HPC)作为底盘域 + 动力域的集成控制器,实现底盘和动力的融合和智能操控;

l 4 个区域控制器:以高性能高可靠的 E3 多核 MCU 为核心,实现在车内四个物理区域内的数据交互和各项控制功能;

l 6 个核心单元之间采用 10G/1Gbps 高性能车载以太网实现互联,并采用冗余架构,既确保了低延迟高流量的数据交换,又能确保安全性。

芯驰的这一架构是行业内为数不多的国产芯片公司开始探索汽车行业中央计算架构,从全球看,也是发布完整中央计算架构方案最早的芯片公司之一。

芯驰全场景的汽车芯片布局涵盖中央计算、区域控制架构的各大核心部分,全系列车规芯片已实现大规模量产,服务客户超过 260 家,拥有近 200 个定点项目,覆盖了中国 90% 以上车厂和部分国际主流车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

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