“创新赋能 智享未来”盖泽科技合作伙伴大会暨国内首台新机种出机仪式举行

12月12日，盖泽精密科技（苏州）有限公司（下文简称：盖泽科技）成功举办“盖泽科技合作伙伴大会暨国内首台新机种出机仪式”，苏州狮山商务创新区党委书记沈明生，苏州高新(600736)区科技创新局局长李伟，狮山商务创新区党委副书记、管理办公室主任叶其中，苏州高新区科技招商中心总经理慕继武，区相关部门、板块、国企负责人、多位投资机构负责人以及上市公司合作商参加活动。本次活动以“创新赋能 智享未来”为主题，旨在开拓中国高端制造新技术，振兴国产高端制造产业！盖泽科技总经理周益初以及狮山商务创新区党委副书记、管理办公室主任叶其中在会议中发表致辞。

盖泽科技总经理（周益初）

盖泽科技总经理周益初致辞中表示，盖泽科技积极响应国家战略，全力推动半导体核心精密工业的发展。公司秉持勇于创新的精神，依靠团队力量、把握时代机遇不断迭代新产品、开辟新市场。盖泽科技的发展离不开苏州市各级政府的支持，也离不开各位合作单位以及客户单位的信赖。盖泽科技将继续坚持敬业、创新的作风，追求卓越，不断进取，实现跨越发展。

狮山商务创新区党委副书记、管理办公室主任（叶其中）

狮山商务创新区党委副书记、管理办公室主任叶其中在致辞中表示，盖泽科技致力于实现半导体前道光学检测设备国产替代，在半导体光学检测领域拥有强大的研发实力和丰富的制造经验，对国产半导体产业具有补链的重要意义。盖泽科技举办合作伙伴大会，以及新产品发布仪式，充分体现了对我们营商环境的高度认可。衷心希望盖泽科技以此次活动为契机，不断提升企业核心竞争力，导入更多优质资源，加快打造行业新标杆。

活动中，盖泽科技分别与苏创投国发创投、苏高新融晟、元禾原点、泽禾资本、卓源资本、苏州高新区科创天使基金、小苗朗程等投融资机构，中村精机、日本JEL 、广东思凯崎 、北川科技等产业生态合作伙伴，中信银行(601998)、宁波银行(002142)、民生银行(600016)等科技金融机构进行签约，各方将聚焦企业发展需求，不断深化合作，激发产业活力。

当天，盖泽科技举行了“国产首台12寸ONLINE外延膜厚量测设备出机仪式”。本产品是盖泽科技新一代外延膜厚量测设备，使用自研的光路系统及分析软件，实现晶圆快速检测。新增Online在线技术，可无缝连接半导体OHT/EAP等系统。同时升级了多项功能，显著提高测量效率。该设备支持12寸晶圆量测，满足客户对大尺寸晶圆的检测需求。

活动同时举行了“Aligner 晶圆校准器量产下线仪式”。盖泽科技自主研发的Aligner晶圆校准器，可对多种尺寸，不同厚度的半导体晶圆快速定位，具有高精度、高效率、高稳定等特点。晶圆校准器搭载智能化传感系统，支持硅、碳化硅、氮化镓等不同材质晶圆的应用需求。产品洁净等级高，可在半导体、光电等产业应用。

盖泽科技专注于半导体光学量检设备和工业智能光学传感产品的研发和创新，致力于实现半导体光学量测设备的国产替代。盖泽科技自成立以来，一直注重科技创新，先后与复旦大学、深圳大学、苏州大学等国内知名高校院所开展合作，获批苏州高新区创业领军人才称号。盖泽科技一直秉持科研创新推进企业发展的原则，深耕中国高端制造产业，发展技术创新助推制造产业转型升级。

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