在信创轨道上推进教育强国，鸿合科技携“AI+教育”新品亮相2024教装展

教育数字化是我国开辟教育发展新赛道和塑造教育发展新优势的重要突破口，随着数字中国建设按下加速键，加快教育行业数字化转型已经刻不容缓。4月19日，第83届中国教育装备展（以下简称“教装展”）在重庆盛大开幕。作为我国乃至全球教育装备行业规模最大、品类最全、影响最广、专业性最强的行业展会之一，本届教装展将集汇国内外教育领域的最新数字化成果，彰显中国企业的信创替代实力。

作为教育信息化领军企业，鸿合科技(002955)携教育信息化全线软硬件产品、解决方案和教育行业AI算力引擎——鸿华亮相教装展，并和中国教育科学研究院、象帝先、统信、中科可控完成战略合作签约，多方携手共创教育数字化的国产新未来。

第83届教装展鸿合科技携新品精彩亮相

全方位解决方案惊艳教装展，“AI+教育”推动教育数字化转型

教装展现场，鸿合科技发布2024年教育信息化硬件新产品，即2024款智能数字绿板和智能交互平板。2024款智能数字绿板采用鸿合科技首创的全开合数字绿板，配合真实还原笔墨书写质感的全新压感技术，和精准捕捉书写笔迹的虹吸光学技术，开创教师智慧教学新体验。智能交互平板则以笔式人机交互技术、多声道音箱等功能，让课堂更加生动而高效。

鸿合教学数字化展区

鸿合信创展区

鸿合科技响应国家号召，积极打造国产化精品，此次发布的2024款智能数字绿板在国产化方面再次突破新高度。它支持统信、麒麟操作系统和鸿蒙应用系统，以“国产化芯片+国产化操作系统+国产化应用系统”的核心技术，筑牢教育行业数字化技术根基，巩固我国在教育领域的国际竞争力。鸿合科技将依托企业在北美、欧洲、亚太三大区域的先期布局优势，和全球市场份额排名第二的行业领先地位，推动中国“智”造走向世界。

2024款鸿合智能数字绿板国产化应用

鸿合科技的其他教育信息化产品和解决方案，也让参展观众“眼前一亮”。硬件产品方面，鸿合录播智慧屏集录制、直播、授课于一体，一个设备满足多种互动教学场景，定义了业界互动教学新形态；软件产品方面，鸿合 π6 、鸿雁软件等教学应用软件，有效解决教师备授课、课堂板书、课堂互动等痛点问题，推动远程教学和优质资源共享，让高质量教学覆盖更多人群和更广区域。

鸿合AI智慧教学展区

鸿合AI课堂研讨展区

鸿合课后服务展区

基于软硬一体的产品能力和AI领域的技术探索，鸿合科技结合教育教学实际需求，打造多类目解决方案，满足幼教、普教、高职教等不同学段，课后服务、远程教学、智慧体育等不同场景的智慧教学需求，全面提升教育教学质量。其中，数字化AI体育解决方案是鸿合迹动未来响应“体教融合”政策号召打造的体育教育数字化平台，搭载鸿合迹动未来首创的AI数据传感单元和区校家互通数字化管理系统，以AI技术为基，为每位学生建立可追踪的电子成长体质健康档案，能够实现教育局、学校和家长三段实时互通。

鸿合智慧体育展区

而在智慧教室等解决方案中，AI的踪迹也随处可见。当下人工智能走向场景应用，悄然推动传统行业的创新发展，鸿合科技在2023年6月设立鸿合人工智能研究院，深度布局“AI+教育”，为传统课堂注入新动能。

本次教装展期间，鸿合科技和华为还联合发布了教育行业AI算力引擎“鸿华”，并官宣鸿合科技－华为AI课堂分析应用联合解决方案。鸿合科技高级副总裁、国内事业本部总经理李宏伟表示，AI算力引擎和联合方案将为教育领域带来更加智能化、个性化、高效化的教学模式，助力传统数字化转型，让教研更加精准而智能。

鸿合科技联合华为发布教育行业AI算力引擎

在教育数字化转型的关键时期，鸿合科技的教育信息化产品将成为教育用户走向教育数字化、智能化、信息化的“关键触点”，进一步实现“教学环境舒适化、教学板书数字化、教学应用生态化”教学升级目标，开创智慧教学新空间，引领数字教育新未来。

数项合作协议现场签约，携手推动教育领域信创提升

《2024年政府工作报告》中首次将科教兴国战略单独列项，并提出要加快推动高水平科技自立自强，国家对教育领域信创能力的重视可见一斑。早在去年，鸿合科技便推出基于国产芯片的纯国产化 OPS 硬件，服务全国师生群体。

政策支持下，鸿合科技加码信创投入，在本次展会与象帝先、统信、中科可控三大企业达成信创合作协议。象帝先是国内自主可控GPU领域的先驱，具有强大的生态兼容性，对教育行业应用深度适配与优化；统信软件主要从事操作系统等基础软件的研发与服务工作，在教育信创领域保持领先地位；中科可控是中国科学院信息技术成果产业化基地实施主体，在教育新基建建设、智慧校园构建、教育信息化转型升级等方面具备显著优势。

战略签约仪式后，鸿合科技和诸位信创伙伴将秉持互利共赢、优势互补的原则，携手赋能教育行业数字化转型和升级，推动实现智慧教育全链条自主可控。

鸿合科技与象帝先、统信软件、中科可控就教育信创签约战略合作

4月20日，鸿合科技与中国教育科学研究院签约战略合作，双方将就资源流转、数据、课题合作等方面达成深度合作共识，希望以本次签约为契机，协同探索教育数字化新模式、新路径，服务教育强国、人才强国建设。

鸿合科技与中国教育科学研究院签约战略合作

教装展期间，英特尔召开“2024英特尔人工智能教育峰会暨 OPS 2.0 全球发布会”，鸿合科技作为合作伙伴应邀出席，共同见证英特尔OPS2.0正式发布。过去基于OPS规范，鸿合科技研发了全新的鸿合智能交互黑板，有效解决了老师在多媒体设备与黑板间频繁切换的难题。

鸿合科技见证英特尔 OPS 2.0 全球发布

第83届中国教育装备展上，鸿合科技重磅发布多款创新技术和产品，携手华为发布“AI+教育”新品，并与象帝先、统信、中科可控、中国教育科学研究院达成战略合作关系，成为展会焦点。未来，鸿合科技将持续探索中国教育信息化的解决方案，并打通产业链上下游，共同推动教育行业的信创发展。

（免责声明：此文内容为广告，相关素材由广告主提供，广告主对本广告内容的真实性负责。本网发布目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，请自行核实相关内容。广告内容仅供读者参考。）