4月23日晚,信维通信(300136)(300136.SZ)发布2023年度报告以及2024年一季度报告。2023业绩虽有所下滑,但公司在保持原有业务优势外,国内大客户业务及卫星通信相关业务继续保持快速增长,同时紧贴市场变化和客户需求,扩大市场机会,2024年一季度实现业绩的稳步提升。2024年一季度,公司实现营业收入18.58亿元,同比增长6.97%;实现归母净利润1.52亿元,同比增长4.49%。
公告显示,面对行业及宏观环境的挑战,公司将天线、无线充电、EMI/EMC 等成熟、优势业务,导入更多客户产品;拓展高精密连接器、 LCP??模组/毫米波天线、UWB、汽车互联产品、被动元件等新业务,加大在智能家居、商业卫星通讯、智能汽车等新应用领域的投入,实现从消费电子到“消费电子+卫星通讯+智能汽车”多业务发展阶段的跨越,积极打造公司的第二增长曲线,努力实现公司的长期稳定、健康发展。
报告期内,公司持续推进四新业务(新行业、新客户、新技术、新产品)的发展,加大在新业务领域的研发投入,推动公司的第二增长曲线业务占比得到提升。目前,公司推进“新行业、新客户、新技术、新产品”四新业务发展的规划取得明显进展,业务类型得到丰富,市场空间进一步扩大。
在关键材料的能力建设方面,公司已经搭建了磁性材料、高分子材料、陶瓷材料、功能复合材料等核心材料平台,持续加大对基础材料、基础技术的研究和积累,并以材料驱动业务发展,不断深化“材料->零部件->模组”垂直一体化能力。在新应用领域的拓展方面,公司来自于商业卫星通讯、智能汽车、物联网/智能家居等新行业收入规模逐步扩大,为公司带来新的成长能量。
在拓展基础技术的基础上,信维通信也一直积极与客户加强业务合作,导入更多产品。公司此前曾在互动平台表示,部分业务已进入OPPO和VIVO核心供应链。此外,2023年,信维通信新增新加坡、墨西哥子公司以及扩建越南生产基地,进一步加大海外的业务规模和产能建设,更好的服务海外客户;同时,公司也在深圳筹划新总部基地,以强化深圳技术研发+智能制造的作用。
据了解,2023年以智能手机为代表的消费电子行业经过高速发展时期,进入存量调整期。但随着AI应用、折叠屏等创新技术、创新形态在消费电子产品的导入,叠加下一个换新周期的到来,消费电子市场将逐步出现边际改善迹象。根据??IDC 统计数据,全球智能手机在 2023 年第四季度出货量达到 3.261 亿台,同比增长 8.5%,高于之前??7.3%的预期增长。此外,全球个人电脑出货量也在连续八个季度下降后首次出现增长。
面对通讯迭代升级所带来的业务机会,信维通信一以贯之地保持对技术研发的热情,倡导技术创新,坚持以技术驱动企业发展。公告显示,2023年,信维通信研发投入约6.76亿元,占营收收入的8.96%。
作为射频领域龙头企业,信维通信拥有显著的研发实力和技术优势,目前已开发6G终端天线模组、分布式智能可重构天线、光学透明天线、毫米波雷达缝隙波导天线、高频封装天线以及UWB技术等。
截至2023年12月31日,公司共申请专利4138件;2023年新增申请专利878件,其中5G天线专利243件,LCP专利36件,UWB专利58件,WPC专利78件,BTB连接器专利48件,电阻专利11件,MLCC专利34件、声学结构专利233件。
公司表示,随着 6G 技术的不断发展,为保持公司在射频信号领域的技术领先,已开展相关材料在 6G??技术等应用中的前沿研究。公司将把握产业创新的机会,除了对已有产品的创新升级外,不局限于单一材料或技术的研发,积极探索同一材料在多个行业的应用挖掘,以实现更广泛的商业价值和市场竞争力。
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