东方证券：AI大模型手机端落地将成为趋势 生成式AI有望重塑智能手机

智通财经APP获悉，东方证券发布研报称，媒体报道，苹果可能在WWDC发布iOS18，有望整合OpenAI或谷歌Gemini的AI功能。2024年手机端侧AI有望迎来快速发展，随着AI大模型技术的进步和手机AI芯片算力的提升，手机运行本地大模型已成为可能。三星、oppo、vivo、小米、荣耀、红魔等国内外手机厂商亦相继发布或计划发布具有生成式AI能力的手机终端产品和相应APP等。AI大模型在手机端的落地将成为趋势，为智能手机制造产业注入新动力，同时其应用的日常化和高频化对于手机硬件及零配件提出了更高要求，推动手机硬件迭代，手机零组件供应商有望从中受益。

东方证券主要观点如下：

AI大模型有望重塑手机功能，端侧大模型落地基础已然完备

生成式AI使手机能创建全新的数字视频、图像、文本、音频或代码等内容，重塑AI手机功能。得益于大模型突破和端侧计算成本下降，生成式AI落地手机终端，多家国内外手机厂商先后发布自研AI大模型及相应的手机操作系统和APP升级。上游芯片算力进步，手机端侧大模型落地的芯片基础已然完备，23年9月以来，苹果、谷歌、联发科、高通均发布了新一代的高性能手机芯片，可支持上百亿参数AI大模型的本地运行。

AI丰富智能手机应用场景，推动手机影像、人机交互、身份认证和系统优化等能力的迭代

AI算法和算力加持，提升人像、长焦、夜景等典型场景下手机影像能力，生成式AI使手机拍摄可以调整拍摄内容，甚至实现虚实结合；语言大模型最早落地，语音助手和文本处理将成旗舰手机标配；AI可提升手机内部资源感知和管理能力，优化管理芯片性能；5.5G将带来10倍的网络性能提升，超高可靠超低时延通信提升用户体验，丰富垂直应用场景，推动端侧智能化进程。

AI有望推动手机产业链进步

AI驱动产业创新，拉动手机芯片市场增长，加剧手机芯片市场竞争。AI大模型的应用带动对移动终端芯片计算能力、计算功耗和计算成本的需求，高通、联发科等主要芯片厂商相继发布端侧AI大模型的新一代芯片，AI芯片算力显著提升。AI推动手机传感器件的智能化发展，AI影像、手机助手等AI应用的发展和普及，将加速多模态人机交互需求，推动传感类元器件向智能化方向的转变，3D智能摄像头、各类生物(指纹、虹膜等)传感器的需求有望增长。

AI将推动操作系统转型并改变手机软件生态。AI推动手机操作系统的重要战略转型，使操作系统发展成为智能助理和电子顾问;端侧AI成为可能，出于低延迟和数据安全性需求，本地运行的AIAPP可能受到广泛欢迎。

建议关注标的：

芯片领域：中芯国际(688981.SH)、华天科技(002185.SZ)、长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)。

存储领域：兆易创新(603986.SH)、东芯股份(688110.SH)、恒烁股份(688416.SH)、聚辰股份(688123.SH)、普冉股份(688766.SH)、江波龙(301308.SZ)、德明利(001309.SZ)、朗科科技(300042.SZ)、佰维存储(688525.SH)、深科技(000021.SZ)。

散热领域：中石科技(300684.SZ)、碳元科技、富信科技(688662.SH)、鸿富瀚(301086.SZ)、飞荣达(300602.SZ)。

续航领域：珠海冠宇(688772.SH)、欣旺达(300207.SZ)、豪鹏科技(001283.SZ)、德赛电池(000049.SZ)、紫建电子(301121.SZ)、厦钨新能(688778.SH)、领益智造(002600.SZ)、安克创新(300866.SZ)。

零部件微小化：顺络电子(002138.SZ)、惠伦晶体(300460.SZ)、环旭电子(601231.SH)、长电科技(600584.SH)、立讯精密(002475.SZ)、鹏鼎控股(002938.SZ)、东山精密(002384.SZ)、长盈精密(300115.SZ)、汇创达(300909.SZ)、鸿日达(301285.SZ)。

传感器：舜宇光学科技(02382)、欧菲光(002456.SZ)、丘钛科技(01478)、高伟电子(01415)、韦尔股份(603501.SH)、水晶光电(002273.SZ)、蓝特光学(688127.SH)、汇顶科技(603160.SH)。

风险提示：下游手机市场需求不及预期；端侧AI大模型进展不及预期；手机硬件技术升级不及预期；假设条件变化影响测算结果。