证券时报网讯,平安证券研报指出,2024年,在AIGC和下游需求向好的加持下,半导体行业将继续向好。建议关注三个赛道的投资机会:1)先进封装赛道,在AI等各类应用催动下,算力需求不断提升,先进封装作为可提升算力的重要途径,其产业链将持续受益,建议关注积极布局该领域的龙头封测厂、设备和材料产业链,关注通富微电、光力科技等;2)高宽带存储HBM赛道,英伟达AI超级芯片将推动高性能存储爆发性发展,国内NAND模组、DRAM封测产业链均将受益,关注精智达、深科技等;3)芯片设计端,关注江波龙等。
校对:李凌锋
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