同花顺(300033)金融研究中心07月08日讯,有投资者向希荻微提问, 请问公司在高性能电源芯片上是否有相关技术储备和研发进展?现在行业内卷,成本控制是所有企业首要问题,请问公司在降低产品成本提高竞争力上有何举措?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好。针对您提出的问题,公司回复如下: (1)技术储备和研发进展:截至2023年12月31日,公司拥有高性能DC/DC变换技术、锂电池快充技术、电荷泵超级快充技术、高性能通用模拟集成电路模块等8项核心技术,在研项目包括高性能DC/DC变换研发项目、锂电池快充电路研发项目、电荷泵超级快充电路研发项目、电源转换芯片研发项目、高性能通用模拟集成电路模块研发项目等; (2)降低成本举措:目前,市场上成熟制程的产能较为充足。在研发端,公司将加强研发项目全流程管理,不断提升研发效率,通过优化方案设计打磨出集成度更高、尺寸更小的芯片产品,从而降低产品的单位成本;在采购端,公司将持续优化海内外供应链管理体系,积极开拓供应链资源,努力打造国内与国际“双循环”,通过合理安排委外生产计划,有效调配供应商资源,降低委外生产成本。与此同时,通过加深与晶圆厂与封测厂的合作,不断打磨生产工艺,提高产品良率;在销售端,公司将积极与客户沟通成本共担,通过不断扩大产品品类提升销售规模,带来产能需求的上升,从而获得与供应商更强的议价能力,以降低公司产品的单位生产成本。除此之外,公司将通过加强预算管理,统筹资金调配,改善管理效率等多种方式来精细控制各项费用支出,降低公司销售费用和管理费用占营业收入的比重。 感谢您对公司的关注与支持!
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