高新金投与众合科技签署战略合作协议

2024-07-21 20:38:00 证券时报网 

证券时报e公司讯,据众合科技消息,近日,杭州高新金投控股集团有限公司(简称“高新金投”)董事长王峰斌带队访问众合科技,双方就定增发行、业务前景及产业合作等议题进行了深入探讨。基于对众合科技在产业数智化领域国产替代潜力的认同,高新金投与众合科技签署了战略合作协议,双方将在产业投资、项目并购、基金合作以及资本融资方面建立长效合作机制,加速众合科技“1+2+N”战略落地,推动企业迈向发展新阶段。

(责任编辑:郭健东 )
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