民生证券:SMT需求下行短期压制ASMPT业绩 维持“推荐”评级

2024-07-25 16:56:49 新浪网 

民生证券发布研究报告称,维持ASMPT(00522)“推荐”评级,参考公司的业绩指引,调整2024-2026年营收预测至146.22/176.76/204.78亿港元,调整归母净利润预测至9.04/15.53/22.21亿港元,看好ASMPT在封装设备行业的领先地位。公司作为全球半导体封装设备领军者,具有较强的产品实力。ASMPT发布2024年中报,24年Q2单季度实现营收33.4亿港元,YOY-14.3%,QOQ+6.5%;实现净利润1.37亿港元,YOY-55.6%,QOQ-23.0%。

民生证券主要观点如下:

Q2业绩符合预期,SMT需求走弱Q3指引承压。

公司24Q2单季度营收33.4亿港元(4.27亿美元),YOY-14.3%,QOQ+6.5%,接近前期指引上限(指引3.8-4.4亿美元)。分业务来看,半导体业务保持了较好的增长趋势,SMT业务则仍受限于需求下行:

半导体方面,24Q2实现收入16.6亿港元,YOY+0.4%,QOQ+20.9%,净利润0.9亿港元,YOY+218.3%,毛利率44.5%,YOY+1.83pct,新签订单17.4亿港元,YOY+36.7%,QOQ+11.6%。高增长主要来自TCB设备的拉动。

SMT方面,24Q2实现收入16.8亿港元,YOY-25.2%,QOQ-4.7%,实现净利1.9亿港元,YOY-55.5%,QOQ-34.4%,新签订单13.9亿港元,YOY-20.6%,QOQ-15.6%,下滑主要来自汽车及工业市场的需求下行。

受制于SMT业务的低迷,公司指引24Q3收入3.7-4.3亿美元,中值对应YOY-9.9%,QOQ-6.4%。

TCB新品推进顺利,HB取得突破性进展。

公司作为先进封装设备全球龙头,在算力芯片先进封装和HBM封装领域不断取得突破。当前公司TCB设备可实现小于1um的精度和低至10um的微凸块间距,技术性能业内领先,HybridBonding设备亦持续获得新客户突破。

逻辑客户方面,公司TCB设备24Q2订单保持增长,获得头部客户C2W工艺订单,并与客户合作开发下一代无助焊剂(fluxless)TCB设备。

HBM客户方面,公司TCB设备在主要客户12Hi产线进展良好,并于7月获得2台fluxless订单。同时,公司HB设备首次取得2台订单用于HB市场,继24Q1取得逻辑客户订单之后再度实现客户拓展。

风险提示:半导体行业复苏不及预期;市场竞争加剧;新品验证导入不及预期。

(责任编辑:郭健东 )
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