中信证券:建议关注布局先进封装技术的制造和封测企业

2024-08-26 08:30:38 每日经济新闻 

每经AI快讯,中信证券指出,先进封装技术是AI底层驱动技术中的一大重要发展方向,并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前道厂商占据领先地位,封测厂商积极跟随。国内企业均有布局跟进。先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径。建议关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设备厂商。

每日经济新闻

(责任编辑:董萍萍 )

【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com

看全文
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

热门阅读

    和讯特稿

      推荐阅读