半导体先进封装聚焦，通格微最新玻璃基TGV产品备受瞩目

8月27日-29日，沃格集团旗下全资子公司湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）亮相elexcon2024深圳国际电子展，展出了公司一系列最新的玻璃基TGV技术与产品，为此次展会的半导体分会带来诸多亮点。为期3天的展会在深圳福田会展中心隆重举行，来自国内外超400个半导体产业链的品牌齐聚一堂，呈现了一场半导体行业的盛宴。

当前，国际及国内玻璃基TGV的产品与技术的发展水平到了怎样的发展阶段，涉及的应用领域包括哪些，行业挑战又在哪里等，均是此次展会各方关注的焦点。作为国内最早布局玻璃基TGV相关技术和产品的公司之一，通格微早在2022年就于湖北天门成立，同样成为了此次展会的焦点之一。

凭借着自主研发的玻璃基TGV、PVD镀铜和高精密多层布线等核心技术，通格微目前已推出针对芯片封装载板、CPO&射频器件、发光芯片载板、直显基板等多种玻璃基材料的半导体产品，为半导体行业的快速发展提供了多种国际领先的解决方案。此外，通格微还是全球目前极少拥有TGV全制程工艺能力和制备装备的公司，拥有全产业链的技术整合优势。

在技术表现上，通格微可实现深宽比150:1的玻璃巨量通孔，效率高达5000via/s，最小孔径可做到3um。另外还开发了PVD精准溅镀、高附着力镀铜两种独有工艺，可实现低翘曲、高平整度、高均匀性、环保且耐腐蚀性、最大铜厚达10um等众多优势。

随着高算力存储、人工智能等产业的快速发展，以玻璃基为关键材料的的半导体发展路线已成为提升芯片性能，延续摩尔定律的可靠方案之一。面对行业的机遇与挑战，通格微已做好准备。

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