拥抱汽车产业生态,国芯科技的中国“芯”突破

2024-09-04 15:02:00 大京生活

随着中国汽车产业迈向全球舞台,汽车领域的技术创新与生态融合正以前所未有的速度蓬勃发展。2024年8月29日至9月1日,备受瞩目的第二十届中国汽车产业发展(泰达)国际论坛(以下简称“泰达汽车论坛”)在天津市滨海新区举办。本届论坛的年度主题为“风雨同舟二十载 携手并肩向未来”。8月31日论坛进入中期议程,为构建好业界精英与媒体大众之间的沟通桥梁,促进智库建言落地有声,会期特别组织了媒体专访环节。作为自主研发“中国芯”代表的苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”),董事、总经理肖佐楠接受多家媒体群访,就全社会关注的国产芯片问题与媒体分享“芯”成果,共话“芯”未来。

芯片作为抢占汽车智能化赛道的制高点,已成为全球智能汽车竞争的关键核心。肖佐楠首先就当下国产芯片面临的机遇与挑战问题进行回应。他认为,机遇首先来自汽车智能化、网联化的推进带来的芯片市场需求激增;其次,政策和国家对新能源汽车、半导体产业发展态势的重视与支持,为国产芯片企业提供了良好的发展环境;第三,国产智驾、智能底盘、智能化电池等AI技术的发展为芯片设计带来了新的突破点。同时,产业面临相当制约因素的挑战:首先车规级芯片对可靠性、安全性、耐用性等要求的技术壁垒较高,需长期研发投入;其次,当前国产芯片企业在品牌知名度、市场份额等方面暂时处于国际激烈竞争中的相对劣势;第三,汽车产业链涉及众多供应商较为复杂,国产芯片企业需要加强与上下游企业的合作,提升供应链整合能力。

肖佐楠进一步阐述,国芯科技作为一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计企业,主要采取四点应对措施:第一,根据不同的应用需求为客户提供系列化的细分功能产品,从而满足客户对成本、性能的不同需求;第二,面对市场竞争与成本的压力有针对性地提供高效的MCU+组合形成方案套片;第三,以主机厂为主导,面向汽车电子电器架构快速迭代,缩短产品设计开发到批量装车的时间,打造围绕自主CPU为核心竞争力的“芯软融合”生态平台;第四,紧贴客户,提供高效全面的技术服务和支持。

据悉,国芯科技自研安全气囊点火驱动芯片近日获得最为严苛的TüV北德ISO 26262 ASIL-D 功能安全产品认证,为国内首颗认证,显示了国芯科技在汽车电子芯片领域具有深厚的研发设计能力,为公司进一步拓展汽车电子市场奠定了坚实基础。

采访人员追问道,国芯科技是如何建立产品技术壁垒的,肖佐楠分享道,“坚持开源CPU指令架构及MCU的开发与产业化;全面布局细分应用领域,坚持“铺天盖地、顶天立地”战略;掌握关键核心技术,推动“芯软融合”;积极探索新型存储架构和芯片工艺路线;推动MCU集成化,拓展智能感知和执行端应用;积极布局车载AI应用,推动技术创新”。

自动驾驶的产业革命是一场涉及从硬件到软件、从主机厂到供应商的全产业链变革,谈及国芯科技是如何构建生态体系、赋能产业生态,肖佐楠从国芯汽车对国产车规MCU发展路径包括技术和工艺方面的探索实践过程,将其总结为专注技术创新与自主研发,积极开放合作与生态共建;坚持产业链整合与协同发展及可持续发展战略;他补充道,自主研发的能力是构建生态体系的核心基础,与科研机构、行业伙伴建立战略合作关系,进一步推动AI芯片技术的创新与发展;坚持可持续发展战略不仅符合全球趋势,也为企业赢得了良好的社会声誉和品牌形象,进一步增强了生态体系的吸引力和凝聚力。

采访最后媒体对车企关注的庞大车用芯片的市场需求进行提问,如何缩短验证及交付周期,肖佐楠提出五点见解:采用例如EDA(电子设计自动化)等先进的设计工具和方法,提高设计效率和质量;建立完善的测试验证体系,提高测试效率和准确性;施行敏捷开发模式,快速迭代产品版本,及时响应客户需求变化;与车企建立紧密的合作关系,深入了解其需求和痛点,在项目定义阶段即与整机及零部件企业一起定义,并在芯片验证时与客户同步进行;加强与供应商的合作与沟通,确保物料供应稳定可靠,同时优化库存管理和物流配送流程,提高交付效率。

本届泰达汽车论坛以“风雨同舟二十载 携手并肩向未来”为年度主题,立足智库定位,邀请行业专家、企业高层,围绕汽车产业变革新趋势,全方位、多角度开展战略性、前瞻性讨论和对话。面对未来,我们充分相信,中国芯片企业及其背后的中国力量,将在不断的创新与奋斗中,驶向更加辽阔的海域。(文/孙艳芝)

(责任编辑:郭健东 )

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