耐科装备：半导体行业逐渐复苏，创新驱动企业新发展

2024年二季度以来，随着人工智能需求的爆发，半导体行业明显复苏。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据，2024年二季度全球半导体行业销售额累计达1499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%。其中我国半导体行业贡献明显增量，二季度销售额达到442.6亿美元，环比增长2.86%，同比增长23.39%，增速超过全球的平均水平。下游需求旺盛带动上游产能增加，从而带动半导体全产业链的业绩提升。

8月16日晚间，国内半导体封装设备及模具国产品牌供应商耐科装备（股票代码：688419.SH）发布了2024年半年报。报告期内，公司实现营业总收入1.08亿元，同比增长20.43%；实现归母净利润3311.61万元，同比增长43.79%；扣非净利润2642.74万元，同比增长42.78%。在稳健经营的基调下，顺利实现了营收和净利润的双双高增长。

作为一家主要从事半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售的高新技术企业，公司坚持聚焦科技创新，持续研发投入，在半导体设备行业不断形成并巩固自己的技术优势。随着半导体行业的逐渐复苏，公司下半年有望迎来业绩爆发期。

行业周期循环正值利好，公司营收1.08亿元

2024年8月17日，耐科装备披露2024年半年度报告。受益于半导体行业复苏和公司市场与业务成长突破，公司业绩表现亮眼。2024年上半年，公司实现营业总收入1.08亿元，同比增长20.43%；归母净利润3311.61万元，同比增长43.79%；扣非净利润2642.74万元，同比增长42.78%。这个成绩的取得殊为不易。在当前整体经济承压以及市场竞争加剧的大环境下，耐科装备的业绩能够逆趋势而上，体现出公司近年来深耕于技术研发所取得的累累硕果。

另一方面，半导体行业整体景气度的复苏也对耐科装备业绩的高增长创造了贡献。半导体行业作为一个典型的周期性行业，一轮完整的半导体周期通常为3-5年。进入2024年以来，受下游消费电子开始复苏的影响，半导体制造商开始增加设备采购扩充产能，推动半导体设备产业进入拐点。SEMI在SEMICONWest2024发布的《年中总半导体设备预测报告》指出：“在充满挑战的宏观经济条件和半导体需求疲软导致的两年收缩之后，后端设备领域预计将于2024年下半年开始复苏，2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元，而同年封装设备的销售额预测将增长10.0%，达到44亿美元。此外，后端细分市场的增长预计将在2025年加速，测试设备销售额将激增30.3%，封装设备销售额将激增34.9%。”

深耕半导体封装设备领域，提升公司核心竞争力

作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，耐科装备目前已成为国内前三、全球前十的半导体设备供应商，客户包括通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业。通过差异化的自主创新和研发，经过多年的发展，耐科装备掌握了成熟的核心关键技术和工艺，使得公司制造的半导体封装设备与国际一流品牌如日本TOWA、YAMADA等同类产品的差距正逐渐缩小，完成相关设备国产替代的前景愈加光明。在半导体封装装备领域，公司作为境内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，凭借多年的技术积累和产品性能优势，在维系传统客户的基础上，上半年陆续新开发了9家新客户，进一步提高了公司产品的市场覆盖率。

创新是企业发展的不竭动力。耐科装备始终将研发创新置于战略核心地位，不断提升产品稳定性和智能化水平，改进产品制造工艺。通过持续的技术创新和产品升级，耐科装备不仅巩固了在国内市场的领先地位，还积极开拓国际市场，国际竞争力显著提升。同时，公司还注重客户关系的维护与拓展，通过提供优质的产品和服务，赢得了新老客户的广泛认可与信赖，市场份额稳健提升。

公司一贯坚持以市场需求为导向的差异化技术创新、去同化的技术储备发展战略，持续地、有计划地推进公司自主研发。今年上半年公司研发投入860.59万元，研发投入占营业收入的比例7.95%，较上年同期增加1.81%。同时，上半年公司完成专利申请4项，另有多项专利正在申报中。获得专利授权8项、其中发明专利2项。截至6月底，公司拥有有效的授权专利95项，其中发明专利34项、实用新型61项，另有软件著作权4项。

面向未来，耐科装备表示，公司将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命，坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念，以客户需求为导向，以技术创新为引领，不断推动半导体封装测试设备的技术进步与产业升级，不断为客户提供高性能的产品。在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。

在半导体产业这片充满机遇与挑战的蓝海中，耐科装备正以坚定的步伐和昂扬的斗志，向着更加辉煌的明天迈进。我们有理由相信，在不久的将来，公司将成为全球半导体封装设备的知名企业，为我国半导体行业的自主高质量发展贡献更多的力量。

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