大金清研与您相约 第十二届半导体设备与核心部件展示会

第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。CSEAC 2024搭建展会平台,助力半导体企业拓展市场与推广产品,促进技术交流和经贸合作,为“中国芯”进程发展注入活力和动力。大金清研(DTAT)作为展会的参展商之一,将携日本大金集团自主品牌DUPRA全氟醚橡胶密封圈重磅亮相B3-426展位,敬请期待。

大金清研(DTAT)由日本大金集团旗下的大金氟化工与深圳力合创投联合创立,以高度专业化的科研水平和制造实力,聚焦生产DUPRA全氟醚橡胶密封圈,极大推动了中国半导体材料供应链的本地化发展。

大金清研惠州“智慧工厂”(图片来源于现场实拍)

以FFKM为原材料的全氟醚橡胶密封圈,是当前众多弹性密封材料中少有的兼具卓越耐高温、耐强酸碱、耐有机溶剂等性能的密封材料。同时,该材料还具备低固着性、耐候性等多项优良特性。作为尖端工业的关键材料,FFKM密封圈以往依赖进口。如今,大金清研(DTAT)将日本大金集团的独特技术引入国内,进一步缓解了FFKM密封材料的供需矛盾,缩短了生产周期,更好地满足了国内客户的需求。

日本大金集团于全氟醚橡胶密封圈领域深耕超二十年,产品在全球半导体产业链均有广泛应用。大金清研(DTAT)通过惠州“智慧工厂”的设立,实现了DUPRA全氟醚橡胶密封圈的本土化生产,以大金集团秉持的高品质迈向中国半导体市场。大金清研(DTAT)的DUPRA全氟醚橡胶密封圈产品的原材料由大金集团旗下的DAIKIN FINETECH,LTD.提供,确保了产品的高品质和高性能。且从原料生产到混炼、成型、检查、包的装全工序流程在无尘室进行,保障了生产全过程的高洁净度,确保在高精度生产环境下产品的可靠性和稳定性。

据了解,大金氟化工也是在FFKM供应链中,极少数同时具备聚合物原料开发、混炼设计,再到O型密封圈成形加工全链连贯生产能力的企业。大金清研(DTAT)整合集团各种资源,携手大金氟化工IAC分析测试中心,针对使用后密封材料的劣化情况进行专业、严谨、客观的分析与检测,以确保产品长期的高标准和高质量。

在半导体前道设备的制造生产工序当中,弹性体密封件材料,如密封圈的可靠性非常关键,停产更换密封圈代价极高,为了避免出现潜在的风险,对密封件的清洁度和纯净度的要求都非常严格,同时密封件必须能够在高真空度、高腐蚀性化学气体、等离子体下及高温环境中长期工作。大金清研(DTAT)的DUPRA全氟醚橡胶密封圈系列产品在不同生产工艺流程中展现了其优异特性,这些特性能有针对性地满足了半导体领域对高品质密封材料的需求。

DUPRA全氟醚橡胶密封圈(图片来源于日本大金图库)

目前第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)的启幕已进入倒计时阶段,大金清研(DTAT)届时将携现场来宾了解由其提供的从原材料聚合物、配方开发、全氟醚橡胶密封圈O-ring成型生产到全方位的售前、售后技术服务的一站式解决方案。此外,展会上也将安排为来宾送出日本大金集团100周年限量纪念礼包。大金清研(DTAT)欢迎您的莅临,期待与您共同见证中国半导体行业的进步与辉煌未来!

十二届半导体设备与核心部件展示会大金清研展台(设计效果图)

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