盈科投资助力聆思科技成为泛智能终端AI SOC芯片领军企业

当下,聆思科技已率先打造出家电大模型语音交互方案,实现在家电场景的首发落地,并助力美的、海尔等企业实现大模型应用。

近日,聆思科技凭借在研发、产品、市场等多领域的突出表现,获评2024年国家级专精特新“小巨人”企业。盈科投资在去年以领投方身份深度参与了聆思科技数亿元A轮融资,推动聆思科技进一步加大泛智能终端AI SoC芯片的研发投入,持续建设算力算法一体化的AI体系及应用生态,加速泛智能终端市场的规模化应用。

聆思科技作为一家提供泛智能终端AI SoC芯片的高科技企业,致力于打造“芯片+算法+方案”的综合系统。自成立以来,公司已量产4个系列23款自研AI SoC芯片产品,覆盖语音、视觉、图像、连接等多个领域,结合大模型技术构建起芯片+算法深度结合的产业生态。凭借敏锐的产品力、精确的前瞻力走在行业发展的前沿,推动人工智能技术真正走进千家万户,实现让每一台机器能听会说。

研发为「源」,创「芯」发展

聆思科技专注泛智能终端这一核心市场,坚持以技术为主要驱动力,经过四年多的深耕打磨,形成了“芯片+算法+方案”三位一体的核心竞争优势。

芯片领域,聆思科技围绕人机交互入口,布局边缘计算和通信连接两个方向,形成了AI芯片、IoT芯片、AIoT芯片三条成熟产品线,全方位满足泛智能终端市场多样化的场景需求。

在芯片研发过程中,聆思科技坚持自研核心IP,以此不仅可以实现核心技术自有,更可以实现匹配需求的定制研发,让芯片更好的满足场景的实际需要。公司迄今已经积累了涵盖NPU库、图像IP库、音频IP库、系统IP库、无线IP库等多维度的丰富核心IP,为芯片产品的性能及快速迭代提供了充足的技术支撑。

算法领域,聆思科技成功构建了算力算法一体化的AI体系,通过软硬深度耦合,能够大幅提升算法的效果表现,同时降低算法开发的难度、周期与成本。

首先从硬件层面入手,公司全自主设计的NPU充分考虑AI算力需求,搭载了Transformer/Conformer等先进神经网络算子, 以及矩阵向量等运算加速单元,使得在同等规模晶体管密度下的AI算力较通用芯片提升了5-10倍,实现算法的高效运行。结合量身打造的LNN算法研发平台,实现算法内核与算法的紧密结合。基于这套平台,聆思科技定制打造了百种算法,同时可以开源支持多样化的算法,易用性得以进一步提升。

芯片及算法形成了聆思科技底层的核心技术能力,为了更好的支撑合作伙伴实现应用开发,聆思科技构建了一套完整的一站式落地应用体系,涵盖了以大模型为核心的端云协同系统、完善的芯片应用工具链,以及标准化的方案商支持体系。这套体系能够支持合作伙伴实现硬件+软件、端侧+云侧的一站式落地,让产品研发变得像用水用电一样容易。

聆思科技通过“三位一体”的技术投入,已形成一套完善的产品矩阵,并在家电家居、教育办公、消费电子等领域实现广泛应用。目前已累计赋能了500款+产品,600家+合作伙伴,5000万台+终端设备,成为推动行业智能化发展的中坚力量。

「芯云体系」续航大模型应用,领跑行业前沿

2024年作为“AI应用元年”已经逐步成为行业共识,从技术导向到应用导向,大模型技术正在加速迈入规模应用的阶段。众多企业开始关注如何将大模型技术应用于实际场景中,以满足贴合自身发展的需求与价值。

在这其中,泛智能终端的应用场景成为广泛关注的焦点,其广阔的市场空间为大模型落地应用提供了无限可能。大模型的技术也为泛智能终端市场带来了新的增长机遇,不仅能够更好的实现AI智能交互,还能进行更加复杂的数据分析和决策支持,大大提升了设备的智能化程度及应用场景。

聆思科技在这一行业大趋势下,面向大模型落地的实际场景,结合公司长期以来在芯片及算法领域的充分积累,推出了量身打造的「芯云体系」。

大模型在终端设备上的落地,需要突破性能、周期、成本等一系列关键要素,方能实现规模化应用。聆思科技所构建的正是一套完整的端云一体的解决方案,不仅从芯片及算法等单点层面解决性能问题,同时通过从硬件到软件、从芯片到大模型的研发链路全覆盖解决周期及成本问题,以此推动行业可以更简单便捷的实现设备智能化。

当下,聆思科技已率先打造出家电大模型语音交互方案,实现在家电场景的首发落地,并助力美的、海尔等企业实现大模型应用。未来,聆思科技将助力更多的合作伙伴,加速大模型的场景赋能。

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百亿量级、万亿规模的泛智能终端市场已然爆发。面对海量市场,聆思科技以身入局,打出“组合拳“,不断放大技术和产品优势,坚持软硬结合的发展路线,持续建设大模型时代人工智能的应用生态,致力于成为泛智能终端AI SoC行业领军企业。（Regina Deng）

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