苏州天脉(SZ 301626)10月29日晚间发布三季度业绩公告称,2024年前三季度营收约6.91亿元,同比增加1.73%;归属于上市公司股东的净利润约1.4亿元,同比增加29.63%;基本每股收益1.62元,同比增加29.60%。
据悉,苏州天脉是一家专注于电子产品导热散热领域的公司,其产品线涵盖了热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等多种产品。这些产品凭借其卓越的性能,广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子市场,同时也被广泛应用于安防监控设备、汽车电子、通信设备等多个行业领域。
作为一家国家高新技术企业,苏州天脉自成立以来,始终坚持自主创新的发展道路。公司组建了一支由高分子材料与工程、金属材料学、机械设计与自动化、电子工程、流体力学、热力学等多学科、多领域人才组成的研发工程团队。这支团队为新品研发和技术创新奠定了坚实的基础。
公司持续保持较高的研发投入规模,推动创新发展。进入2024年,1-9月,公司研发投入合计达到了5117.82万元,同比增长了26.16%。正是由于对技术创新的重视,公司在导热散热领域掌握了包括粉体复配技术、粉体表面改性工艺、热管毛细结构加工技术、均温板铜粉毛细及支撑结构共存的点涂烧结技术、均温板自动化生产技术在内的十余项关键核心技术。这些核心技术覆盖了导热散热产品材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面。核心技术的有效应用为公司业务的持续快速发展提供了有力保障。
近年来,随着电子信息技术的飞速发展,以及5G、数据中心等新基建战略的全面铺开,我国电子信息行业正迎来前所未有的发展机遇。在这一背景下,电子产品的性能日益强大,内部元器件的集成度和组装密度也随之提高,这直接导致其工作功耗和发热量不断攀升。面对这一挑战,导热散热材料或元器件的需求日益凸显。苏州天脉凭借其深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力,迅速抓住了这一历史性的发展机遇,迎来了企业快速发展的黄金时期。
公司于2024年10月24日成功登陆创业板,本次募集资金投向了“散热产品生产基地建设项目”、“新建研发中心项目”及“补充流动资金项目”。这些募投项目的实施,不仅将有效扩大公司重点产品的生产能力,提升整体研发实力和生产自动化水平,更将为公司持续的技术创新和市场拓展提供强有力的支撑。这将进一步巩固和加强苏州天脉在导热散热领域的市场领导地位,为公司的长远发展奠定坚不可摧的基石。
展望未来,苏州天脉将继续坚持创新驱动的发展战略,不断加大研发投入,推动技术创新,以满足市场对高性能导热散热产品的需求。同时,公司将积极拓展新的应用领域,进一步提升产品的市场竞争力。通过持续的技术创新和市场拓展,苏州天脉将致力于成为全球领先的导热散热解决方案提供商,为电子信息产业的发展做出更大的贡献。
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