独家|为旌科技已完成新一轮近亿元融资,加速端侧AI芯片布局

2025-01-15 09:22:00 新浪网 

新浪科技讯 1月15日上午消息,新浪科技获悉,高端智能SOC芯片设计公司为旌科技近日已完成新一轮近亿元融资,本轮融资由深创投、临芯投资和明势创投等投资机构持续投资。本轮融资将主要用于核心产品的研发,并支撑下一步的市场拓展。

除本轮股东外,为旌科技的投资人还包括华业天成、元璟资本、金浦投资、上海AI产业基金、大横琴等。为旌科技的团队则主要来自海思、中兴微和高通等公司。

公开信息显示,为旌科技成立于2020年,用4年时间完成了2条产品线10款芯片的布局。其中,为旌海山@系列产品聚焦高端视觉应用场景,已发布VS859/VS839/VS835/VS819L/VS816/VS815等6款芯片产品,覆盖600万到3200万像素的中高端智慧视觉市场。据了解,2024年已实现大客户的突破和30+家客户量产,累计发货百万片。

为旌御行@系列产品聚焦L2+行泊一体市场,已发布VS919H/VS919/VS919L/VS909等4款芯片产品,芯片算力从8TOPS到40TOPS,可以覆盖15万元及以下车型的中算力区间不同应用场景。据悉,芯片发布近半年就拿下了国内2个头部主机厂的POC项目,预计2025年底量产上车。

据新浪科技了解,未来为旌将继续坚持“视觉+AI”技术的演进和创新,做大智慧视觉、做强智能驾驶,并将进入快速发展的机器人市场,成为具身机器人“大脑”的主要供应商之一。(闫妍)

责任编辑:郝欣煜

(责任编辑:董萍萍 )

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