无问芯穹CEO夏立雪：DeepSeek将重构AI 2.0产业生态，它打薄了英伟达护城河

新浪科技讯 2月11日下午消息，无问芯穹今日宣布获七家国产芯片支持，正打通DeepSeek-R1、V3在壁仞、海光、摩尔线程、沐曦、昇腾、燧原、天数智芯等七个硬件平台的多芯片适配优化，现开发者已可以通过Infini-AI异构云平台一键获取DeepSeek系列模型与多元异构国产算力服务。

当前，大部分国产模型是通过国际主流芯片（如英伟达）训练得到，尚未与国内的AI系统、芯片形成闭环生态。无问芯穹联合创始人、CEO夏立雪表示，DeepSeek的突破激发了越来越多的下游应用创造力，未来行业日均tokens消耗量将达到百万亿级别，不仅将激发国产芯片的市场需求，也为打造全国产AI产业闭环，实现更可控的自主算力发展创造了有力条件。

“DeepSeek作为开源模型，其之于AI 2.0时代，正如Android之于移动互联网革命，将重构整个产业生态，引发链式反应，加快上层应用发展和下层系统‘统一’增速，由此广泛调动起跨越软硬件和上下游的生态，一起加大投入‘模型-芯片-系统’协同优化和垂直打通，从而继续‘打薄CUDA生态’。某种程度上来说，CUDA已经是历史了”。夏立雪举例，这类协同优化工作包括根据新一代模型架构来定义未来芯片的底层电路实现，以及根据国产AI系统的互联通信方式来设计高效的混合专家模型结构等。

对此，无问芯穹提出了“三步走”模式来促进全国产AI产业闭环的打通——基于主流芯片开展极致软硬件协同优化，以有限算力实现国产模型能力追赶；推动国产芯片开放底层生态，搭建“异构”AI系统解决算力缺口，实现模型能力赶超；构建国产“同构”系统，支持Scaling Law持续发展，打造“国产模型-国产芯片-国产系统”的全国产AI产业闭环，实现更可控的自主算力发展。

夏立雪表示，通过打通DeepSeek-R1、V3在国产硬件平台的多芯片适配优化，无问芯穹希望进一步团结从模型到芯片的上下游产业伙伴，在打造“国产模型+国产算力+国产系统+国产应用”全国产化AI产业链的进程中起到牵引带动作用，集中优势资源，支持模型性能长足进步，推动中国AI自主可控长远发展，为人工智能行业发展筑牢算力基础。（文猛）

责任编辑：王若云

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