盛美上海2024年报发布：产品平台化深入推进 技术创新驱动业绩稳步增长

2月26日晚间，中国半导体清洗设备龙头企业盛美上海（688082.SH）正式发布2024年度报告。报告显示，公司2024年全年实现营业收入56.18亿元，同比增长44.48%；归母净利润达11.53亿元，同比增长26.65%；扣非净利润达11.09亿元，同比增长27.79%。值得注意的是，公司2024年股份支付费用达2.91亿元，若剔除股份支付后公司归母净利润为14.44亿元，同比增长35.48%。

2024年，盛美上海深入推进产品平台化，产品技术水平和性能不断提升，推出了多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺。2024年上半年，公司推出全新产品带框晶圆清洗设备，该设备所包含的创新溶剂回收系统可减少生产过程中化学品用量，具有显著的环境与成本效益。

2024年下半年，公司Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备及Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备相继问世，不仅标志着盛美上海成功进军高增长的扇出型面板级封装市场，更进一步提升了公司产品工艺效率和可靠性。

与此同时，公司Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积PECVD设备也于第三季度成功向中国集成电路客户交付首台PECVD设备，验证TEOS及SiN工艺。全新系列产品的加入将使公司全球可服务市场规模大幅增加。

产品成熟度的不断提升和产品系列的持续完善得益于盛美上海多年来持续的研发投入和技术积累。报告显示，2024年公司研发费用为7.29亿元，较上年同期增长18.47%，保持持续稳定的高比例研发投入，为公司技术创新和发展持续输送活力。

截至2024年末，公司累计申请专利1526项，比上年末增长37.11%。公司及控股子公司拥有已获授予专利权470项，较上年末增长了8.04%，其中发明专利共计468项，占比为99.57%，展现出公司卓越的科技创新能力和高研发转化率。

2024年10月，盛美半导体设备研发与制造中心在上海临港顺利落成，公司预计该设备研发与制造中心满产运行后将实现百亿产能，并助力公司创新水平的进一步提升。

随着全球半导体行业持续复苏，尤其是中国大陆市场需求强劲，将为盛美上海后续发展带来更多机遇。2025年1月，盛美上海综合近年来的业务发展趋势以及公司订单等多方面情况，预测2025年全年营收将在人民币65.00亿至71.00亿之间，经营业绩有望实现持续稳健提升。

展望后续，在全球半导体产业链重构进程加速的背景下，盛美上海将持续加大研发投入，深化技术创新，不断巩固差异化竞争优势，继续优化人才激励机制，实现自身长期发展，持续为客户与股东创造价值。

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