生益电子公布“一种软硬结合板及其制作方法”专利

天眼查APP显示，近日，生益电子股份有限公司申请的“一种软硬结合板及其制作方法”专利公布。 摘要显示，本申请公开了一种软硬结合板及其制作方法，该软硬结合板包括软板芯板、覆盖膜以及屏蔽膜，软板芯板包括信号区和边缘区，软板芯板的至少一侧表面在信号区设有信号线，覆盖膜设置于软板芯板的表面，信号线位于软板芯板与覆盖膜之间，屏蔽膜设置于覆盖膜的远离信号线的一侧，屏蔽膜覆盖信号区，屏蔽膜包括金属层。从而，能够在减少外界信号对软硬结合板的干扰的同时，便于软硬结合板弯折。本申请广泛应用于电路板技术领域。

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