铜峰电子公布“一种薄膜打包机全面缠绕打包机构”专利

天眼查APP显示，近日，安徽铜峰电子股份有限公司申请的“一种薄膜打包机全面缠绕打包机构”专利公布。 摘要显示，本发明涉及薄膜缠绕打包机技术领域，具体为一种薄膜打包机全面缠绕打包机构，包括机架、转盘和缠绕机，所述机架上固定设置有顶端打包机构，所述顶端打包机构包括固定盘，所述固定盘固定安装在机架上，所述固定盘与机架之间设置有输送机构，所述固定盘与输送机构之间设置有升降机构，所述升降机构与固定盘之间设置有转动机构。本发明通过在机架上设置顶端打包机构，可以实现侧边缠绕不停机的情况下，自动对打包件的顶端进行缠绕固定，顶端薄膜的两侧可以被侧边缠绕的薄膜进行自动缠绕包裹固定，使得顶端固定和侧边薄膜之间相互缠绕构成整体的网状结构，可以避免水汽进入和增强顶端的打包强度，有效地提高了对打包件的防护效果。

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