和润股份公布“一种高导热耐磨的导热硅胶垫”专利

天眼查APP显示，近日，广东和润新材料股份有限公司申请的“一种高导热耐磨的导热硅胶垫”专利公布。 摘要显示，本发明涉及导热硅胶垫技术领域，具体涉及一种高导热耐磨的导热硅胶垫，包括依次粘合的耐磨导热硅胶片、第一耐高温双面胶、金属导热片材、以及第二耐高温双面胶，耐磨导热硅胶片的导热系数为6.0?7.5W/m·K。使用时，第二耐高温双面胶与散热器（例如手机散热背夹）粘合，保障导热硅胶垫稳固地粘合于散热器上，耐磨导热硅胶片与发热终端（例如手机）贴合，利用金属导热片材的高效热传导以及结构支撑，形成“热高速公路”，而且耐磨导热硅胶片也具有相较于传统更高的导热系数和耐磨性，从而提高导热硅胶垫的整体导热性能，有利于避免耐磨导热硅胶片频繁接触发热终端而磨损，有利于延长使用寿命。

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