方邦股份等公布“一种金属箔及覆金属层叠板”专利

天眼查APP显示，近日，广州方邦电子股份有限公司,珠海达创电子有限公司申请的“一种金属箔及覆金属层叠板”专利公布。 摘要显示，本发明公开一种金属箔及覆金属层叠板，通过限定在载体层上与剥离层接触的第一剥离面和/或功能层上与剥离层接触的第二剥离面中，任意选取的两个测试点的粗糙度Ra的变化率小于或等于10％，能够保证第一剥离面和/或第二剥离面的低轮廓，在与线路板基板进行压合时，能够避免第一剥离面和/或第二剥离面的轮廓起伏程度过高而增强剥离力，影响剥离稳定性。同时，第一剥离面和/或第二剥离面的轮廓起伏程度降低，使得载体层和功能层的相对距离变远，有效降低载体层与功能层在热压时发生渗透黏连的概率，进一步提高了剥离稳定性，避免发生剥离不良而导致功能层的表面破损。

【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com