德福科技公布“电解铜箔及其制备方法、印刷电路板、负极集流体和电池”专利

天眼查APP显示，近日，九江德福科技股份有限公司申请的“电解铜箔及其制备方法、印刷电路板、负极集流体和电池”专利公布。 摘要显示，本申请涉及一种电解铜箔及其制备方法、印刷电路板、负极集流体和电池，所述电解铜箔为层层结构，包括柱状晶层和位于所述柱状晶层两侧的块状晶层，所述柱状晶层的晶粒尺寸为60nm~250nm，所述块状晶层的晶粒尺寸为350nm~750nm。上述层层结构的电解铜箔在高温退火后能兼顾抗拉强度、延展性和低翘曲度，并且耐弯折性显著提高。

【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com