环旭电子公布“封装模块”专利

天眼查APP显示，近日，环旭电子股份有限公司申请的“封装模块”专利公布。 摘要显示，本公开内容提供一种封装模块，包含一基板、一电子元件结构以及一管体。基板具有相对的一第一表面与一第二表面，基板具有一通孔，且通孔由第一表面贯穿至第二表面。电子元件结构设置于基板的第一表面并对位于通孔，且电子元件结构包含一载板及一电子元件。电子元件连接于载板。管体设置于基板的第二表面并连通通孔。管体具有二宽管部与一窄管部，窄管部位于所述二宽管部之间，且基板的通孔连通窄管部。借此，电子元件结构所产生的热量可经由管体排除，并达到良好的散热效果。

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