天奥电子公布“一种用于柔性基底金丝键合的支撑工装”专利

天眼查APP显示，近日，成都天奥电子股份有限公司申请的“一种用于柔性基底金丝键合的支撑工装”专利公布。 摘要显示，本发明提供了一种用于柔性基底金丝键合的支撑工装，支撑工装包括底板以及至少一个支撑组件，支撑组件包括转动臂和支撑件，支撑件包括连接部以及连接至连接部的支撑部。本发明公开的支撑工装，在需要为柔性基底的焊盘提供支撑时，只需要完成将支撑件的支撑部经柔性板上的镂空区域放置在柔性板之下、让支撑件的连接部连接至转动臂以及让转动臂由第一位置转动至第二位置的操作，即可让支撑部的至少部分移动至焊盘的正下方，在实现为焊盘提供刚性支撑的同时，简化了为焊盘提供支撑所需的操作，降低了产品被刮伤的风险，同时，整个操作过程技术要求低，并有助于提升操作效率。

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