深南电路公布“电路板的框架层及其制作方法”专利

天眼查APP显示，近日，深南电路股份有限公司申请的“电路板的框架层及其制作方法”专利公布。 摘要显示，本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种电路板的框架层及其制作方法，通过提供一金属板，在金属板的上下表面进行图形刻蚀，在图形刻蚀时在刻蚀位置保留预设厚度的金属，形成留筋层，得到刻蚀金属板，在刻蚀金属板的上下表面压合第一绝缘材料，形成第一压合板，在第一压合板的上下表面压合第二绝缘材料，形成第二压合板，根据预设的图形，对第二压合板的上下表面进行图形刻蚀，得到金属框架层。通过在金属板上进行图形刻蚀和留筋，得到刻蚀金属板，将刻蚀金属板进行第一绝缘材料和第二绝缘材料的压合形成第二压合板，将第二压合板的上下表面进行图形刻蚀，得到金属框架层。从而实现使用金属板替代线路板的框架层，以高效地形成金属框架层。

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