提升创新能力、构建研发体系，红板科技持续结构优化与市场拓展

在印制电路板（PCB）行业技术迭代与产品升级的浪潮中，研发创新能力已成为企业核心竞争力的关键指标。江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）通过构建以工艺突破为核心、专利布局为支撑的研发体系，持续深耕中高端PCB领域。公司不仅积累了高阶HDI电路板制造、高传输速率光模块电路板等多项核心技术，还在关键工艺上实现突破——Tenting工艺最小线宽/线距达25?m/25?m，mSAP工艺更是达到10?m/10?m的精细线路水平。截至2025年6月30日，公司及子公司已获授权32项发明专利、435项实用新型专利，形成覆盖材料、工艺、设备等多维度的技术护城河，为产品结构优化与市场拓展奠定坚实基础。

研发创新：核心技术支撑产品竞争力

红板科技将研发创新作为发展核心，通过体系化布局构建技术壁垒。在HDI板领域，公司掌握高阶制造技术，任意层互连HDI板最高层数可达26层，盲孔层偏差控制在50?m以内，满足消费电子对高密度封装的需求；光模块电路板制造技术适配高速信号传输场景，支撑5G通信设备升级；Mini LED板制造技术则为高端显示领域提供解决方案。核心工艺方面，Tenting工艺与mSAP工艺的突破，使其在精细线路制造上具备优势，其中mSAP工艺实现10?m/10?m的线宽/线距，为IC载板等高精密产品量产奠定基础。丰富的专利储备（32项发明专利、435项实用新型专利）进一步验证了公司的技术研发能力。

产品结构完善：IC载板布局打开增长空间

基于HDI生产工艺优势，红板科技自2020年起布局IC载板领域，2021年设立子公司红森科技，组建专业研发生产团队。2022年底红森科技投产后，首条封装载板mSAP生产线进入运营阶段，可生产应用于逻辑芯片（AP）、存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端Mini LED芯片、系统级封装（SIP）等领域的IC载板。此举使公司产品结构从HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板，进一步拓展至IC载板，形成更完善的品类矩阵，能够满足客户在消费电子、汽车电子、高端显示等多领域的多样化需求。

市场拓展：优化客户结构提升抗风险能力

在客户拓展方面，红板科技在巩固现有合作的基础上，积极开拓行业细分市场龙头客户。消费电子领域，顺利导入vivo、荣耀等全球知名终端品牌；汽车电子领域，与比亚迪建立良好合作关系；高端显示领域，向兆驰股份、洲明科技等LED行业龙头批量供货。这些优质客户的导入，不仅提升了公司的订单稳定性，也优化了客户结构，降低对单一市场的依赖。通过直接对接终端品牌与核心EMS企业，公司能够更精准地捕捉市场需求变化，及时调整产品策略，增强市场竞争力。

红板科技始终坚持研发技术创新，持续提升现有产品技术水平，建立了较为完善的研发体系，积累了多项核心技术。未来，随着IC载板业务的进一步放量及新兴领域客户的拓展，红板科技有望在中高端PCB市场持续提升份额，为电子信息产业发展提供更全面的硬件支撑。

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