聚焦工艺优化升级，红板科技以技术研发赋能PCB产业高质量发展

坚持以技术研发为核心驱动力，江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）通过对PCB生产工艺的持续优化升级，在高精细线路生产、盲孔加工、材料适配等关键环节实现技术突破，自主研发的多项工艺技术有效提升了产品品质与生产效率，为PCB产业高质量发展注入了强劲动力，也为终端市场提供了更具竞争力的产品解决方案。

随着消费电子、通信设备、工业控制等领域的快速发展，市场对PCB产品的品质稳定性、工艺精细度以及定制化能力提出了更高要求。红板科技精准把握市场需求变化，将工艺优化升级作为提升核心竞争力的关键抓手，在高阶HDI电路板制造等核心领域形成了一系列具有行业竞争力的技术成果，其中高精细线路生产技术与无芯基板超细线路盲孔完全填平生产技术的应用，显著提升了产品的精细化水平。

在高精细线路生产技术方面，针对PCB产品线路密度不断提升的发展趋势，红板科技通过对蚀刻工艺、曝光工艺的精准控制，实现了更细线路宽度与间距的稳定生产，有效满足了高端电子产品对小型化、高密度互连的需求。该技术的应用，不仅提升了产品的空间利用率，更优化了产品的电气性能，为后续产品功能升级提供了更大的设计空间。

无芯基板超细线路盲孔完全填平生产技术则解决了传统盲孔加工中易出现的填孔不充分、底部空洞等问题。通过对电镀工艺、药水配方以及加工参数的持续优化，红板科技实现了无芯基板超细线路盲孔的完全填平，大幅提升了盲孔的连接可靠性与产品的使用寿命，为无芯基板类PCB产品的研发与量产提供了核心技术支撑，拓宽了产品在高端消费电子、医疗设备等领域的应用前景。

作为技术创新的重要载体，红板科技的高阶HDI电路板制造技术在多项关键工艺上实现协同优化。其中，芯板打X型孔技术解决了任意互连芯板层盲孔结合力不足的行业难题，层间对位精度控制技术通过X-RAY自动涨缩分堆与激光对位相结合的方式，将层间对准误差控制在合理范围，阻抗管控技术则通过多环节精准把控，确保产品电气性能的稳定性，多项技术的协同应用，构建起全方位的品质保障体系。

红板科技始终坚持“自主研发、持续创新”的发展理念，通过完善的研发机制与高效的成果转化体系，将技术创新贯穿于生产经营全过程。未来，公司将继续聚焦PCB行业技术发展前沿，针对新兴领域的应用需求开展定向研发，不断推动工艺优化升级，以更先进的技术、更优质的产品赋能产业发展，助力我国电子信息产业迈向更高质量发展阶段。

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