《厦门市促进集成电路产业发展的若干措施》公开征求意见

观点网讯：12月8日，厦门市工业和信息化局发布关于征求厦门市促进集成电路产业发展若干措施意见的通知。

为进一步推动厦门市集成电路产业高质量发展，在征求相关单位和企业意见建议的基础上，厦门市工信局拟订了《厦门市促进集成电路产业发展的若干措施（征求意见稿）》。

其中提到，对从事支撑集成电路制造、封测的核心设备研制的企业，按照不超过企业核心设备研发费用的30%给予年度最高1000万元补助。支持关键材料攻关。对从事光刻材料、封装载板、宽禁带半导体材料等支撑集成电路制造、封测的关键材料研制的企业，按照不超过企业关键材料研发费用的30%给予年度最高500万元补助；对面向人工智能、新型存储、算力基建、低空通信、第6代移动通信、新能源等战略性新兴产业对关键芯片及模块的迫切需求，开展高性能芯片制造、新型存储技术研发、先进/特色封装技术攻关的企业，按照不超过企业先进/特色封装、新型存储工艺研发、先进制造工艺研发费用的30%给予年度最高500万元补助。

对开展多项目晶圆（MPW）流片的企业和高校（科研院所），按照不超过流片费用的60%给予补助。对首次完成全掩膜工程产品流片的企业和高校（科研院所），其中工艺制程在28纳米以上的，按照不超过流片费用的30%给予补助；工艺制程在28纳米以下的，按照不超过流片费用的40%给予补助；对从事基于RISC-V等开源芯片与新型存储芯片设计的按照不超过流片费用50%给予补助。

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