贵研铂业等公布“一种To管座与TEC的封装方法”专利

天眼查APP显示，近日，云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司,昆明贵金属研究所申请的“一种To管座与TEC的封装方法”专利公布。 摘要显示，本发明公开了一种To管座与TEC的封装方法，属于电子封装技术领域。本发明首先对TO管座和TEC进行精细的清洁处理，去除表面杂质及氧化物。选用特定配方的钎料及与之适配的助焊剂，精确控制钎焊温度曲线，在适宜的保护气体氛围下进行钎焊操作。通过专用夹具实现精准定位与固定，确保两者连接的准确性与稳定性。焊接完成后进行外观检查有无缺陷。该方法有效提高了封装的质量和可靠性，具有广泛的应用前景。

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