气派科技公布“采用TOLL封装的大电流半桥封装结构和生产方法”专利

天眼查APP显示，近日，气派科技股份有限公司申请的“采用TOLL封装的大电流半桥封装结构和生产方法”专利公布。 摘要显示，本发明公开了采用TOLL封装的大电流半桥封装结构和生产方法，具体涉及半导体封装结构领域，包括引线框架，所述引线框架上设置有两个封装单元，两个封装单元包括单元基岛和引脚，两个单元基岛关于引线框架的中心点呈中心对称布置，引脚包括D极、S极和G极，同一个封装单元内的所述引脚S极和引脚G极均位于该封装单元所属的单元基岛的同一侧。本发明通过将两个MOSFET芯片集成于单个TOLL封装内，通过引线框架直接连接上管的源极与下管的漏极，形成内部D2&S1共用极，从而在一个封装内实现完整的半桥电路功能，相比传统使用两个独立TOLL封装的方案，PCB占板面积减少约50%，显著提升了终端设备的空间利用率。

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