芯源微公布“一种改善方形基板涂胶四角均匀性的配合设置结构”专利

天眼查APP显示，近日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请的“一种改善方形基板涂胶四角均匀性的配合设置结构”专利公布。 摘要显示，本发明属于半导体设备技术领域，具体地说是一种改善方形基板涂胶四角均匀性的配合设置结构，适用于对方形基板进行涂胶作业的涂胶单元，包括承片台驱动电机、下层环形承接槽、环形防水罩、温湿度控制空调、上层挡流环、拟圆承片台、中层导流环槽、升降导气环及升降驱动件。本发明能够通过尽可能地降低方形基板四角区域的强流场，以及提高方形基板中心内切圆区域的干燥速度，使内切圆区域的干燥速度尽可能地与方形基板四角区域同步，从而大幅度提高方形基板的膜厚均匀性并减少风纹和色差，提高方形基板的整体利用率，结构相对简单，拆装维护方便。升降驱动件可带动升降导气环升降，可以方便地根据不同的工艺对升降导气环进行高度调整。

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