深科技公布“一种封装基板翘曲预测方法及装置”专利

天眼查APP显示，近日，深圳长城开发科技股份有限公司申请的“一种封装基板翘曲预测方法及装置”专利公布。 摘要显示，本发明公开了一种封装基板翘曲预测方法及装置，属于半导体封装技术领域。所述封装基板翘曲预测方法通过有限元仿真分析方法筛选出翘曲敏感因子，在仿真分析时，将无法量化的结构参数通过等效材料参数进行量化。然后再基于筛选出的翘曲敏感因子收集封装基板产品历史测试数据、使用收集的历史测试数据训练机器学习模型。模型固化后，将翘曲敏感因子输入机器学习模型，即可得到翘曲预测值。采用本发明提供的封装基板翘曲预测方法可以方便快捷地根据设计需求修改输入参数，快速得到预测结果，相比于有限元仿真方法，显著提升了翘曲预测的效率。

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