和讯投顾冯禄顺：半导体接下来怎么走？

1月13日，和讯投顾冯禄顺表示，今日半导体板块呈现缩量调整态势，我们通过量价关系深入分析其内在逻辑。从大周期看，本轮上升行情中股价与成交量整体呈现量价齐升的健康态势，但昨日股价创新高时成交量未能同步放大，形成量价背离信号。不过需注意，量价背离需次日确认——若今日收放量阴线则确认背离成立，截至午盘虽未放量，但午后需重点观察是否出现补量下跌。

当前调整的核心逻辑在于：股价突破左侧高点后遭遇获利盘集中兑现压力。技术面需关注两大关键信号：其一，若午后维持缩量调整，则需重点观察支撑位有效性——本轮行情最大阳线实体（约2.7%）的低点构成强支撑，同时10日均线持续上移，若明日低开触及该均线有望引发技术性反弹；其二，若出现"阳包阴"反包形态（即明日阳线实体完全覆盖今日阴线），则可确认调整结束并重回升势。

从月线级别看，板块仍处于突破初期，当前调整属于健康的技术性回踩。操作层面建议把握两大选股原则：一是聚焦半导体上游材料/设备等产业链核心环节；二是选择均线系统多头排列（5/10/20日均线呈发散状）且MACD指标运行在零轴上方的强势品种。需强调的是，此类缩量调整无需恐慌，反而是低吸优质标的的良机，但务必严格设置止损位并控制仓位。

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