方邦股份等公布“一种金属箔及覆金属层叠板”专利

天眼查APP显示，近日，广州方邦电子股份有限公司,珠海达创电子有限公司申请的“一种金属箔及覆金属层叠板”专利公布。 摘要显示，本发明公开一种金属箔及覆金属层叠板，通过限定在切片状态下，任意1μm的长度范围内的剥离层的厚度极差小于或等于20nm，且在压合温度为200℃~400℃时，该长度范围内的剥离层的平均厚度在压合前后的变化率小于或等于50%，能够保证剥离层的厚度极差以及其在压合前后的平均厚度变化率较小，有效避免载体层与功能层之间相互渗透和发生粘黏，从而确保了金属箔在高温下的剥离性能稳定性，使得载体层与功能层之间的剥离强度变化较小，保证载体层与功能层在高温压合后仍然能够稳定剥离。

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