2026年初,沪电股份打出两记“组合拳”:1月11日攻克M9等级高速材料及其混压工艺;12日宣布投20亿建高密度光电集成线路板项目。该线路板是下一代高速计算等领域核心基础元件,市场前景广阔。项目全部达产后,预计年新增产能130万片,年销售额20亿,税前利润超3亿。沪电股份此举意在提前布局前沿技术,抢占未来产业制高点。其投资底气源于三十余年技术储备,在高端PCB领域构建起技术护城河,业绩亮眼、毛利率高。此次投资不是普通扩产,而是用高端制造“老本”抢未来“船票”,有望开启技术驱动的高质量增长。

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