半导体制造的四大核心装备再传捷报。中核集团成功研制出我国首台串列型高能氢离子注入机，核心指标达到了国际先进水平。
先给大家通俗地讲解一下这台设备有多关键。离子注入机可以被形象地比喻为半导体芯片的“精密雕刻刀”。它通过将高能离子注入硅片内部，精准地改变材料的导电特性，从而形成芯片的核心电路结构。离子注入机是芯片制造中掺杂工艺的核心设备，没有它就无法制造出高性能的芯片。而此次成功研制的串列型高能氢离子注入机，此前完全依赖进口，其研发难度和技术壁垒堪称行业顶尖。
如今，我们已经全面掌握了全链路技术，直接攻克了功率半导体制造的关键环节，为高端制造的自主可控以及产业链的安全筑牢了根基。
（责任编辑：张岩 ）
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论