财联社1月22日电据复旦大学消息,该校科研人员通过设计新型架构,率先在柔软富有弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路制备,把纤维芯片从概念变为现实,相关研究成果于1月22日在国际学术期刊自然上发表。据介绍团队已在实验室初步实现纤维芯片的规模制备,所制备的芯片中电子元件如晶体管集成密度达10万个厘米,通过晶体管与其他电子元件高效互联,可实现数字模拟电路运算等功能点赞解锁相关核心概念。吉林化纤嗯普利特、南京化纤、嗯华峰超纤,光威复材,中简科技、中复神鹰、红河科技、中材科技、山东玻纤、中国巨石、泰和新材嗯
(责任编辑:张洋 HN080)
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