德福科技公布“一种埋阻铜箔及应用”专利

天眼查APP显示，近日，九江德福科技股份有限公司申请的“一种埋阻铜箔及应用”专利公布。 摘要显示，本发明提供一种埋阻铜箔及应用，埋阻铜箔包括铜箔本体和电阻层，所述电阻层包括多层子结构，每层子结构远离铜箔本体的一面称为界面，距离铜箔本体最远的界面为电阻层的最外表面，所述电阻层包括至少2个界面，从电阻层最外表面起算的厚度方向来看，所述子结构在水平方向上的平均晶粒尺寸逐级增大，最外层子结构和最内层子结构的平均晶粒尺寸的差值的绝对值定义为Δd，Δd大于等于50nm且小于等于250nm。本发明可以解决毛边残留的问题。

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