至纯科技等公布“一种晶圆夹持装置”专利

天眼查APP显示，近日，至微半导体（上海）有限公司,上海至纯洁净系统科技股份有限公司申请的“一种晶圆夹持装置”专利公布。 摘要显示，本发明公开了一种晶圆夹持装置，包括转盘、设于转盘表面边缘的两个静止夹持件和两个旋转夹持件，静止夹持件到转盘圆心的距离、大于旋转夹持件到转盘圆心的距离，转盘上还设有促使旋转夹持件处于夹持状态的弹簧机构、和与旋转夹持件连接驱动旋转夹持件旋转、使得两个旋转夹持件处于松开状态的松开执行机构。这样，当需要装卸晶圆时，松开执行机构会驱动两个旋转夹持件克服弹簧弹力，向松开方向运动，方便取放晶圆。而当装卸完成后，执行机构停止发力，弹簧机构会自动复位，带动旋转夹持件重新夹紧晶圆。

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