盛美上海2025年度“成绩单”交卷：研发投入同比大增49.64%，技术差异化优势拓宽成长空间

近日，中国半导体清洗设备龙头盛美上海（688082.SH）正式发布2025年度报告。这份颇为亮眼的年度“成绩单”凸显公司发展韧性：2025年全年，公司实现营业收入67.86亿元，同比增长20.80%；归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%，实现营收与利润双增长。

2025年，在半导体设备行业景气度持续回升的背景下，盛美上海凭借技术差异化优势成功把握市场机遇，积累了充足订单储备，持续深化产品平台化战略，产品技术水平和性能持续提升，不断筑牢技术护城河，产品系列日趋完善，满足了客户多样化的需求，巩固行业龙头地位。

研发投入驱动创新突破 研发投入合计同比高增近50%

盛美上海一直将技术创新刻进发展基因。年报数据显示，2025年度公司研发投入合计12.55亿元，较上年同比增长49.64%，占营业收入比重达18.49%，较上年提升3.56个百分点，近三年累计研发投入则高达27.52亿元，研发动能强劲。

在研发团队建设方面，盛美上海不断加强高端技术研发人才的引进和培养，形成了具备丰富经验的国际化研发团队。公司在韩国组建了专业的研发团队，结合中国上海以及韩国双方研发团队的各自优势，共同研发用于公司产品的差异化相关技术，提升公司产品性能。

持续高比例的研发投入，叠加专业实力雄厚的研发团队，为盛美上海的技术迭代注入源源不断的动能，差异化竞争优势进一步凸显：在清洗设备方面，盛美上海已实现95%的工艺步骤应用全覆盖，其中SAPS兆声波清洗技术、TEBO兆声波清洗技术、单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗技术均达国际领先水平。

在抛光及电镀铜设备方面，无应力抛光技术及多阳极电镀技术成功跻身国际前列，电镀设备亦完成技术全覆盖。这些核心技术均为盛美上海自主研发取得，并持续在提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户成本等方面不断进行创新。

自主知识产权全覆盖 平台化战略拓宽成长边界

作为中国清洗和电镀设备的龙头企业，盛美上海全线产品均拥有自主知识产权，并具备多项原始创新技术，不断推出新设备、新工艺，覆盖立式炉管设备、涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备等多个领域，行业竞争壁垒进一步强化。

2025年，公司产品平台化战略步入快车道，紧密追踪半导体设备工艺与技术演进的前沿趋势，不断提升产品技术水平和性能。上半年，公司单晶圆中/高温硫酸过氧化混合物(SPM)设备成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证，产品创新率先取得突破。据了解，该设备采用公司全新专有喷嘴设计，有效解决了SPM工艺中的酸雾飞溅问题，可应对28纳米及以下节点前道与后道工艺中晶圆所需的多种湿蚀刻与清洗工艺，精准匹配先进制程生产需求。

2025年下半年，公司产品创新成果密集释放，落地节奏进一步加快：9月，公司推出高产能KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF以及首款专为宽禁带化合物半导体制造设计的Ultra ECDP电化学去镀设备，前者的问世标志着公司光刻产品系列实现重要扩充，首台设备系统已于当月成功交付中国头部逻辑晶圆厂客户；11月，公司成功向领先的面板级先进封装客户交付首台世界首创水平式面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p，充分展现出公司在面板级先进封装电镀技术领域所取得的重大进步。

此外，值得一提的是，公司所推出的 Ultra PmaxTM PECVD设备于2025年亦在多工艺成膜方面实现突破，并在临港测试研发线上成功完成demo测试，标志着公司在前道半导体应用中进一步扩展到全新的干法工艺领域。

技术与产品的双重突破，也让公司收获了众多认可。2025年，盛美上海成功斩获“2025上海硬核科技企业TOP100”及“知识产权榜TOP50”两项重磅荣誉，其世界首创的Ultra C vac-p助焊剂负压清洗设备更是斩获了全球清洁设备领域技术大奖，核心技术突破实力再获市场权威认证。

从行业前景来看，爱建证券在最新研报中指出，全球半导体设备市场规模有望从2024年的1255亿美元增至2027年的1505亿美元，年复合增长率达11.3%；中国大陆市场在晶圆厂扩产与国产替代双重推动下，预计将由2024年的491亿美元增至2027年的662亿美元。身处于产业上升通道中的盛美上海，将凭借领先的技术水平与平台化布局，充分受益行业发展红利。

盛美上海所交付出的2025年度亮眼答卷，是公司多年来坚守技术创新、锚定市场前沿趋势的必然结果。面向未来，公司表示，将持续以技术创新为核心驱动力，不断推陈出新，继续吸引优秀人才，扩大充实公司世界一流的研发团队，在更广阔的半导体设备竞技场中跑出加速度，为全球客户创造更多价值。

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